请教硅胶散热方案

发表于 2011-4-26 17:11

为增加功率电子器件工作稳定性，想增强散热。
但不想用散热片(也无法使用)。
看到有白色的硅胶，牙膏一样的，挤上去凝固后，既散热又密封。
不知这种东西名称叫什么，效果如何？
另环氧树脂的散热效果如何？弄起来麻烦吗？

发表于 2011-4-26 17:28

这个不能代替散热器啊，而且凝固的那种热导率没有膏状的好，问题在于，没有散热器时，单纯加导热并不能降低系统热阻，必须与低热导的散热部份连接才能将热量传导出去，在密闭系统内这么做只会增加热阻。

发表于 2011-4-26 17:40

用硅胶散热恐怕反而更糟糕。
弄环氧树脂比硅胶麻烦。

发表于 2011-4-26 18:02

元器件产生的热，最终是传递给空气的。
散热如何，取决于传递路径上导热介质的导热率和与空气的接触面积。
硅橡胶的导热率比金属差得远，也做不到散热器那么大的表面积。

发表于 2011-4-27 08:54

:)谢谢指点。
看过有的产品，芯片上贴一块硅胶垫，这个有用吗？
增加热容是不是也有好处呢？比如MOSFET，块头大的，功率就大。

发表于 2011-4-27 10:59

芯片上贴硅胶垫肯定不是为了散热。
4楼maychang叔讲的很清楚了，块头大与空气的接触面积就大，比块头小的肯定散热好一些，但是远不及加散热片管用。

发表于 2013-7-29 15:49

可以用硅胶片将热量传导到外壳上散热