打印

请教硅胶散热方案

[复制链接]
2070|6
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
mcuisp|  楼主 | 2011-4-26 17:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
为增加功率电子器件工作稳定性,想增强散热。
但不想用散热片(也无法使用)。
看到有白色的硅胶,牙膏一样的,挤上去凝固后,既散热又密封。
不知这种东西名称叫什么,效果如何?
另环氧树脂的散热效果如何?弄起来麻烦吗?

相关帖子

沙发
chunyang| | 2011-4-26 17:28 | 只看该作者
这个不能代替散热器啊,而且凝固的那种热导率没有膏状的好,问题在于,没有散热器时,单纯加导热并不能降低系统热阻,必须与低热导的散热部份连接才能将热量传导出去,在密闭系统内这么做只会增加热阻。

使用特权

评论回复
板凳
cobraking| | 2011-4-26 17:40 | 只看该作者
用硅胶散热恐怕反而更糟糕。
弄环氧树脂比硅胶麻烦。

使用特权

评论回复
地板
maychang| | 2011-4-26 18:02 | 只看该作者
元器件产生的热,最终是传递给空气的。
散热如何,取决于传递路径上导热介质的导热率和与空气的接触面积。
硅橡胶的导热率比金属差得远,也做不到散热器那么大的表面积。

使用特权

评论回复
5
mcuisp|  楼主 | 2011-4-27 08:54 | 只看该作者
:)谢谢指点。
看过有的产品,芯片上贴一块硅胶垫,这个有用吗?
增加热容是不是也有好处呢?比如MOSFET,块头大的,功率就大。

使用特权

评论回复
6
cobraking| | 2011-4-27 10:59 | 只看该作者
芯片上贴硅胶垫肯定不是为了散热。
4楼maychang叔讲的很清楚了,块头大与空气的接触面积就大,比块头小的肯定散热好一些,但是远不及加散热片管用。

使用特权

评论回复
7
timcl| | 2013-7-29 15:49 | 只看该作者
可以用硅胶片将热量传导到外壳上 散热

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

个人签名:www.mcuisp.com 免费STM32 ISP软件 EP968手持烧录器,现场升级/生产线量产STM32,STM8S/L,FreeScale,LPC2000,LPC9xx,C8051F,AVR,PIC......

340

主题

4985

帖子

22

粉丝