PCB的经验总结：
1.
PCB板上，要标清楚：
VCC GND要写旁边，电容的极性，输出电压的大小以及其它。
2.
晶振电路要尽量紧挨芯片,但附近走线不要太多。
有人说晶振电路要纯净:
在系统稳定方面，PCB中晶振电路的处理也很重要，晶振下放不要走线，晶 振电路要尽量靠近芯片，
晶振外壳要接地，增强抗电磁干扰能力等。加粗CLK引线.
时钟等器件尽量不要不到板子的边缘.
3.
磁珠，可用来连接数字，模拟电源，数字模拟地等。
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉 冲的能力。
4.
在画元件原理库或是PCB库时，先放个焊盘，
在放的时候修改一下坐标改为0，0
再画元件，则可快速找到坐标０，０
5.关于Protel的一些用法：
PCB里：
在Design Rules里可设置各种规则：比如线宽，线距（一般工艺都不超过8mil）
在Design Rules->Manufacturing->Polygon Connect Style下可以做敷铜的十字连接的相关设置。
把tools/preferences/display--Transparent Layer选中(透明显示)
这样元件层和布线层都是半透明的，这样可以看清元件下的布线情况
尽量把tools/preferences/Options--Other--Cursor Type选为Large 90
这样可以直观的把光标当十字尺用.
SCH里：
在Tool->Annotate里，可自动给器件编号。
在Global里，可全局修改，封装等，可通过匹配PART，FOOTPRINT，
X，Y，SELECTION等来选择。
常用快捷键，见另一篇
6.
焊盘０的作用，就是独立的焊盘，不和任引脚相连，画封装的时候常用到，做固定接口的引脚。
7.
keepout layer画的足够大时，才可以自动布局，并且在框内部；
也可以Tools /Auto placement /shove
最好不要通过网络表生成,因为常常出现 一堆元件堆在一起的现象。
可以直接在sch中design /update pcb 自动生成且排列整齐。
8.
原理图中Diode来代替LED，不知道为什么LED用RAD0.1等封装时,总会出错.
9.
手动布线时,
尽量不要有尖锐的角度出现,容易产生反射干扰,一般都是135度.
能直尽量直.
相邻两层的走线,尽量垂直.
10.
大面积铺地时尽量铺成网格地，这样可以防止连地点焊接不良和变型.
到底铺地敷铜时,用多大的密度,有很多说法,现在也不清楚是密好还是疏好.
现在用过的是8,8,3mil.
敷的时候要选上去死铜和连接网络。
而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，
细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
11.画低速板子用过的参数（一般制板能达到的）
过孔:外30mil 内20mil
VCC GND布线:30-40mil;
焊盘：52 52 30mil;
芯片间距：200mil
电阻间，可100-200mil
柱孔：140mil
在布线时，在RULE－>Width里设置各线宽。
地电源加粗30mil，重要信号线加到20mil，其它用10mil。
12.
一般模拟地与数字地用两块铜箔通过一点相连.
地层的铺铜就和顶层,底层铺铜一样.模拟地和数字地可以通过bead相连,
也可以用一段短而细的走线相连
电源层分隔就是分别为每组电压铺一块铜，在电源芯片附近为各电源铺一块铜。
13.
手动布线，张老师用Pad布的：
自动布线时有区别，焊盘不可以移动，过孔可以随时移动。
一，自动布线时有区别，焊盘不可以移动，过孔可以随时移动。
二，过孔可以用绿油覆盖，焊盘不可覆盖。
PAD 也可能是人家考虑散热.
to be continued... |
楼主
标题置顶
标题高亮
