通过负载仪限流到6A?
可以测试一下是在哪个过程中烧毁的,打开还是关断V4。
我觉得应该是关断,
先让EH为高,此时V4的电压约15V,
再让EH为低,由于R67为1M,之前Cgs上冲的15V电压通过1M缓慢放电,注意Cgd上的电容也在放电
存在某个时刻(Vgs到达一定值时)V4开始关闭,V4的漏极电压从0V开始抬高到最终关闭为70V。
关闭时间内,通过1M欧的电阻放电的电流基本全部流过Cgd,Cgs电压不放电,放电时间
t=Cgd*△V/Igate
此时V4上的电流I=(70V-Vds)/R负载仪
可以估算整个时间内V4的功率,显然随着负载仪的电流越大,瞬时功率也就越大。
功率乘以热阻就是温升,超过结温就烧毁,当然还要计算热容,对照MOSFET的SOA。热阻和热容与MOSFET的封装,铺铜,散热器等都有关,不好模拟。
但是可以假想一下,有一段关闭时间,Vds电压是10V,此时电流Ids=5A,如果关闭时间很慢,50W的持续时间越长,MOSFET就越容易挂掉。
所以要么减小Ids的最大值,要么减小t。
采取减小t的方法按照公式,可以加大gate脚的放电电流Ig,也就是减小Rg,还有减小V等等。
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