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聚焦元器件涨价

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易捷easykey|  楼主 | 2018-7-23 17:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
投资要点

●核心观点:元器件轮番涨价,聚焦MLCC,功率半导体和PCB等持续性品种。
(1)被动元器件:供给收缩,阻容元件交替上涨。
(a)2018年以来,MLCC平均涨幅约30%,主要由于供给端日系厂商转产值高毛利汽车电子领域,退出一般型MLCC生产,现有厂商中受累于流延机、编带机等设备紧缺,扩产受阻。
(b)铝电解电容上涨的逻辑主要在于环保政策关停部分小型铜箔厂商,导致上游原材料迎紧张态势,每平米价格由2017年的57元上涨至2018年5月的62元。
(c)环保限产对于片式电阻产业同样具有影响,同时前期电阻领域的低毛利甚至负毛利导致厂商几无扩产意愿甚至转产,以及核心原料钌价高涨。
(2)半导体器件:MOSFET、IGBT领涨功率器件,需求全面景气致八英寸晶圆代工价格调涨。
(a)功率器件方面由于英飞凌等龙头IDM大厂专攻中高压高毛利产品,逐步释出中低压市场以及二手设备涨价,厂商扩产意愿不强。
(b)2018Q1华虹半导体代工单价上涨近8%,主要原因在于成本收益不经济导致产线扩产意愿低以及硅晶圆持续涨价传导至代工价格。
(3)PCB:环保趋严叠加上游价格回暖,价格有望维持高位。
(a)2018 7月起覆铜板大厂纷纷提价,主要因为环保政策趋严导致玻纤布、树脂等原材料涨价。
(b)从2017年底起多地加紧对制造业的环保限排,近百家PCB厂商被停产整顿。而18年初开始实施的《环保税》将导致PCB厂商排污排气费用提升3~5倍,加重企业负担。部分中小厂商将因为环保政策的冲击而加速退出市场,导致PCB产能不足,因此后续PCB涨价趋势有望延续。

●每周推荐组合:半导体8英寸相关建议关注华虹半导体,杨杰科技;MLCC推荐三环集团,风华高科;消费电子领域推荐声光和屏幕领域领先的平台型公司,包括立讯精密,欧菲科技,领益智造,舜宇光学科技,大族激光,瑞声科技等;安防领域推荐龙头海康威视;

●市场回顾与策略展望。本周A股中信电子行业指数上涨0.26%,跑赢沪深300指数0.25pct,跑赢上证综指0.33pct,跑赢创业板指数0.81pct,跑赢中小板指数0.64pct。CS电子元器件上涨0.16%,在中信行业板块中涨跌幅排名11/29。费城半导体指数上涨1.37%,台湾电子指数上涨1.45%,恒生资讯科技指数下跌1.48%。本周内地电子板块行业PE为39.59倍,较沪深300估值溢价233.73%;港股行业PE为34.49倍。

●业内动态:
IC设计:英特尔收购eASIC   助抢攻可程序逻辑客户市场
半导体:日系半导体厂凋零 设备材料仍强势
显示面板:电视面板第3季供需吃紧 价格呈阶段性触底反弹
智能手机:GalaxyS9手机销售低迷 三星拟提前推出Note9救援
人工智能:戴姆勒、博世结盟NVIDIA2019年在硅谷推自驾出租车测试

●风险提示:板块下游需求不及预期,消费电子行业竞争加剧。

行业观点与投资建议:聚焦元器件涨价
核心观点:元器件轮番涨价,聚焦MLCC,功率半导体和PCB等持续性品种

元器件轮番涨价,相关公司表现亮眼。自2017年至今,电子行业元器件领域涨价潮迭起,被动元件中MLCC涨幅居首,平均涨幅预计达40-50%,部分型号产品可达数倍;铝电解电容和片式电阻自2018年初也有涨价表现。功率半导体方面,上游8英寸代工价格上涨,终端MOSFET和IGBT态势持续向好。覆铜板和PCB在此期间也有不俗表现。受益于此,以风华高科、华虹半导体为首的相关公司表现亮眼。我们认为,此轮涨价中,上游大厂转产、扩产不及预期以及环保政策引起的供给收缩以及下游需求复苏是其中主要的原因。展望未来,MLCC供需情况短期难以改善,产能缺口看至2019年;功率器件方面紧张态势持续,8英寸代工价格由于设备产能受限,潜在替代性较低预计仍走强;PCB领域受益环保限产,价格上涨有望持续。

被动元器件:供给收缩,阻容元件交替上涨。(1)MLCC供需吃紧,涨价持续,产能缺口或至2019年。2018年以来,MLCC平均涨幅约30%,主要由于供给端日系厂商转产值高毛利汽车电子领域,退出一般型MLCC生产,现有厂商中受累于流延机、编带机等设备紧缺,扩产受阻;需求端则是下游消费电子、汽车电子持续带动。
(2)环保限产,原材料涨价,铝电解电容迎来涨价。铝电解电容上涨的逻辑主要在于环保政策关停部分小型铜箔厂商,导致上游原材料迎紧张态势,每平米价格由2017年的57元上涨至2018年5月的62元。
(3)前期去产能、环保政策以及原料价格高企带动片式电阻本年度行情。环保限产对于片式电阻产业同样具有影响,同时前期电阻领域的低毛利甚至负毛利导致厂商几无扩产意愿甚至转产,以及核心原料钌价高涨,国巨、华新科、旺诠等本年度多次调涨片式电阻。

半导体器件:MOSFET、IGBT领涨功率器件,需求全面景气致八英寸晶圆代工价格调涨。(1)功率器件方面:2017Q1英飞凌原IR部分产品调涨、交货期延长,随后内地厂商自2017Q3调涨价格,累计涨幅10%~50%不等。主要原因包括a、英飞凌等龙头IDM大厂专攻中高压高毛利产品,逐步释出中低压市场;b、二手设备涨价,厂商扩产意愿不强;c、新能源汽车高速发展带来增量需求,消费电子产品快速更新换代。
(2)8英寸代工方面:2018Q1华虹半导体代工单价上涨近8%,主要原因在于a、成本收益不经济导致产线扩产意愿低;b、硅晶圆持续涨价传导至代工价格;c、MCU、功率半导体、指纹识别、CIS等需求快速成长。功率半导体器件企业如扬杰科技以及晶圆代工企业如华虹半导体受益明显。

PCB:环保趋严叠加上游价格回暖,价格有望维持高位。
(1)覆铜板价格回升,维持高位震荡。18年2季度覆铜板价格曾处于回落状态,而7月起覆铜板大厂纷纷提价,主要因为环保政策趋严导致玻纤布、树脂等原材料纷纷涨价:中国巨石称上半年公司玻纤布价格稳中有升。而目前铜价已进入下行通道,两者叠加作用将维持覆铜板高位震荡。
(2)环保限产或导致产能不足,PCB价格上涨有望持续。从17年底起多地加紧对制造业的环保限排,近百家PCB厂商被停产整顿。而18年初开始实施的《环保税》将导致PCB厂商排污排气费用提升3~5倍,加重企业负担。目前我国PCB企业约1300家,营收低于1亿元的约90%,部分中小厂商将因为环保政策的冲击而加速退出市场,导致PCB产能不足,因此后续PCB涨价趋势有望延续。

聚焦MLCC,功率半导体和PCB等持续性品种。我们判断元器件涨价逻辑主要在于供给端由于扩产受阻和环保政策导致收缩以及需求端持续。展望未来,MLCC供需情况短期难以改善,产能缺口看至2019年,功率器件方面紧张态势持续,8英寸代工价格由于设备产能受限,潜在替代性较低预计仍走强。PCB领域受益环保限产,价格上涨有望持续。维持元器件行业“强于大市”评级。推荐MLCC领域的风华高科、三环集团,功率元器件领域的扬杰科技,以及建议关注8英寸代工厂商华虹半导体。

本周全球市场回顾
行情回顾:A股市场下跌,电子板块排名居前

A股市场 :板块跑赢沪深300指数0.15pct,排名11/29,金龙机电表现最佳

市场回顾:电子板块跑赢沪深300指数0.15pct,板块排名靠前。
本周(2018年07月16日至07月22日,下同),沪深300指数上涨0.01%,上证综指下跌0.07%,中小板指数下跌0.38%、创业板指数下跌0.55%。A股中信电子行业指数上涨0.26%,跑赢沪深300指数0.25pct,跑赢上证综指0.33pct,跑赢创业板指数0.81pct,跑赢中小板指数0.64pct。CS电子元器件上涨0.16%,在中信行业板块中涨跌幅排名11/29。我们主要跟踪的股票中,本周表现居前的5只股票为金龙机电(8.54%)、东软载波(8.43%)、超声电子(8.11%)、依顿电子(7.39%)、艾派克(6.83%)。





板块及个股表现:各板块涨跌互现,金龙机电周表现最佳。
本周(2018年07月16日至07月22日),A股电子板块中,半导体Ⅱ指数的涨幅为0.3%,跑赢中信电子板块指数0.04pct,电子设备Ⅱ指数涨幅为0.32%,跑赢中信电子板块指数0.06pct。其它元器件Ⅱ指数跌幅为0.03%,跑输中信电子板块指数0.29pct。板块中涨幅前五的股票分别为丹邦科技(39.49%)、金安国际(31.64%)、惠伦晶体(18.63%)、泰晶科技(17.53%)、华正新材(13.63%)。跌幅前五的公司分别为领益智造(-23.73%)、福日电子(-16.07%)、*金亚(-15.74%)、长盈精密(-9.95%)、晓程科技(-8.69%)。


美股市场:费城半导体指数跑赢道琼斯指数1.22pct,博通(BROADCOM)表现最佳

市场回顾:半导体板块跑赢大盘,高于道琼斯指数1.22pct。
本周(2018年07月16日至07月22日),道琼斯工业指数上涨0.15%,纳斯达克指数下跌0.07%,标普500指数上涨0.02%。本周费城半导体指数上涨1.37%,高于道琼斯指数1.22pct。


个股表现:博通(BROADCOM)表现最佳,EBAY跌幅最大。
本周(2018年07月16日至07月22日),美股信息技术板块中表现居于前五的公司分别为博通(BROADCOM)(3.88%)、拉姆研究(LAM RESEARCH)(3.50%)、菲利尔系统(FLIR SYSTEMS)(2.21%)、阿卡迈技术(AKAMAI)(2.05%)、科天半导体(KLA TENCOR)(1.96%)。跌幅前五的公司分别为EBAY(-9.06%)、希捷科技(SEAGATE)(-4.30%)、联合数据系统(-4.27%)、天睿公司(TERADATA)(-3.83%)、西部数据(-3.62%)。


台股市场:台股上涨,电子板块跑赢大盘0.83pct

市场回顾:台股整体上涨,台湾电子指数跑赢大盘0.83pct。
本周(2018年07月16日至07月22日),台股市场整体上涨0.62%,台湾电子指数上涨1.45%,跑赢大盘0.83pct。在台湾上市行业板块中,台湾电子通路指数、台湾其他电子指数、台湾电子零组件指数、台湾电子指数、台湾光电指数、台湾资讯科技指数和台湾半导体指数分别上涨-0.56%、2.33%、-8.45%、1.45%、2.39%、4.04%和3.61%。



港股市场:资讯科技板块跑输恒生指数0.42pct,天下图控股表现最佳

市场回顾:资讯科技板块跑输大盘0.42pct。本周(2018年07月16日至07月22日),港股市场恒生资讯科技业指数下跌1.48%,跑输恒生指数0.42pct。

个股表现:天下图控股表现最佳,研祥智能跌幅最大。
本周(2018年07月16日至07月22日),香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为天下图控股(43.47%)、瑞远智控(33.33%)、中国港桥(32.22%)、栢能集团(21.41%)、国联通信(18.62%)。跌幅前五的公司分别为研祥智能(-46.03%)、松景科技(-28.26%)、丘钛科技(-19.45%)、恒芯中国(-16.66%)、华夏健康产业(-13.33%)。

估值状况:行业PE内地为39.59倍,港股为34.49倍

内地电子板块估值:行业PE为39.59倍,板块估值相对溢价233.73%

市场估值:TTM市盈率为39.59倍,处于较低地位。
本周(2018年07月16日至07月22日),中信电子板块的TTM市盈率为39.59倍,相对于沪深300指数估值溢价233.73%,相对创业板指估值折价8.90%,处于相对历史低位。在TMT行业中,电子板块TTM市盈率低于通信(40.41倍)、计算机(54.31倍)、传媒(36.71倍)板块估值。



子板块估值:电子设备估值溢价高。
本周(2018年07月16日至07月22日)中信电子二级子行业版块中,电子设备ⅡPE估值(54.56倍)相对电子板块整体估值溢价37.80%,半导体ⅡPE估值(39.60倍)相对电子板块整体估值溢价0.03%,其他元器件ⅡPE估值(31.76倍)相对电子板块整体估值折价19.79%。


海外电子板块估值:港股行业PE为34.49倍

市场估值及板块表现。
本周(2018年07月16日至07月22日),恒生资讯科技板块市盈率为34.49,相对恒生指数估值溢价210.86%,低于A股231.13%的溢价水平。本周来看,A股电子板块PE倍数较港股市场PE倍数高5.1倍。

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