1.为了安装方便，电路板的背面一般都贴着机箱什么的；容易压到器件。
2.对于小的贴片电阻、贴片电容、小芯片等放正面和反面都无所谓。但是大的贴片器件（CPU、散热器、贴片电解电容等）要放在同一面（一般是正面），否则生产的时候过回流焊器件会掉；波峰焊过不了。直插件和压接件也要放在同一面（一般是正面），否则过不了波峰焊。
3.元器件放那一面和电磁干扰没有关系，要想取得良好的抗电磁干扰的效果，还是要在设计方面多下功夫。对于高速信号建议使用多层板，顶层和底层都铺地层（或者电源层），信号走中间层。
4.另外：所有器件都放在同一面的生产成本会低一点（少用一块钢网，贴片只需贴一次等）。
可别说你的产品都是用人工焊接的哈！（人工焊接的话，基本就不存在上面说的这些问题了）
|
楼主
