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器件布局应重点考虑哪些因素?

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沙发
zhenykun| | 2019-4-20 10:16 | 只看该作者
楼主详细说说怎么回事啊,这么说太笼统了

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板凳
heweibig|  楼主 | 2019-4-20 10:19 | 只看该作者
如在集中抄表系统中应用系统成本如何

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地板
jlyuan| | 2019-4-20 10:23 | 只看该作者
可用Tms320vc5402,成本不是很高,器件布局应重点应是存贮器与DSP 的接口。

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jlyuan| | 2019-4-20 10:27 | 只看该作者
请问如何通过仿真器把.HEX 程序直接烧到 FLASH 中去?

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dengdc| | 2019-4-20 10:33 | 只看该作者
是啊,所用 DSP 为 5402.是否需要自己另外编写一个烧写程序,如何实现?谢谢!!  

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jiahy| | 2019-4-20 10:39 | 只看该作者
dsp器件布局电源一定要处理好,波纹要小。

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8
午夜粪车| | 2019-4-20 10:44 | 只看该作者
要充分考虑元器件的散热 和邻近走线易受干扰等因素。

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jiahy| | 2019-4-20 10:51 | 只看该作者
· 节省电路板的空间,以减少成本;
  · 使系统的体积变小;
  · 使系统的可靠性提高。

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10
午夜粪车| | 2019-4-20 10:54 | 只看该作者
在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则:1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。PCB布局技巧:在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。

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午夜粪车| | 2019-4-20 10:57 | 只看该作者
高热芯片放置散热最佳的位置;布局时避免大功率元件集中放 置,尽可能把发热元件平均放置在 PCB 板上

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heweibig|  楼主 | 2019-4-20 11:08 | 只看该作者
结贴了,多谢大家讨论这么多哈,呵呵

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13
51xlf| | 2019-4-28 15:59 | 只看该作者
在必要时,可加地线进行隔离,且两相邻层的布线要互相垂直

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i1mcu| | 2019-4-28 15:59 | 只看该作者
尽量加宽电源及地线,最好是地线比电源线宽

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pmp| | 2019-4-28 15:59 | 只看该作者
最好只放置贴片元器件在底层         

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16
mmbs| | 2019-4-28 16:00 | 只看该作者
去耦电容要尽可能靠近集成电路的“电源”和“地”引脚

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17
1988020566| | 2019-4-28 16:00 | 只看该作者
过孔是有电感和电阻的。     

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18
lzbf| | 2019-4-28 16:00 | 只看该作者
对热敏感的元器件一定要远离容易产生热量的器件

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19
houjiakai| | 2019-4-28 16:00 | 只看该作者
电解电容靠近发热元器件会缩短其使用寿命。

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20
youtome| | 2019-4-28 16:01 | 只看该作者
可以使用大面积的铜层作地线,在印制板上把没被使用的地方都与地相连

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