目前，杰发科技的产品规划分为7811和7815两个系列，主要区别在于环境温度承受能力。其第一版AC7815系列芯片样片已于2017年2月流片成功，基本功能已经验证实现，并于今年6月份在上海CES上展出。通过该芯片，可以控制雨刮器、大灯、车窗等。该芯片采用55nm制程，流片周期约三个季度，预计于今年三季度可能量产。由于MCU技术为汽车各控制单元之必备基本技术，因此，公司在该产品线上的开拓具有长远的战略意义。
产品优势：技术创新与既有市场。MCU在技术上具有很高门槛，涉及高精度A/D转换技术、嵌入式Flash等多种技术，还有较高的承温要求。在该领域，杰发科技的主要竞争对手是飞思卡尔和瑞萨，面对两家半导体巨头企业，杰发科技在产品上进行了两点创新：（1）工艺上，使用了较为先进的55m制程，运行速度更快，成本更低，而目前飞思卡尔与瑞萨的主流产品均采用110或130nm制程。（2）功能上，杰发科技产品整合度更高，将能提供更丰富和弹性的应用。此外，在市场上，凭借杰发科技在IVI领域的领先地位以及与众多零部件一级供应商、车厂的合作关系，针对IVI的MCU产品将直接具备市场供应渠道，并帮助加强客户黏性，为未来车身控制模块产品形态的导入打下基础。
市场基数大，放量迅速。（1）MCU应用需求广泛。根据市场研究公司iSuppli的报告，在一辆车装备的所有半导体器件中，MCU大概占三成。捷豹路虎的工程师Tomar曾在公开演说中提到，该公司的汽车通常配备超过70个ECU（电子控制单元，其核心部件为MCU）。杰发科技即将量产的MCU不仅针对车载信息娱乐系统，在BCM领域，还存在着更大需求。（2）芯片价格。一般来看，MCU的单价在1-5美元不等。（3）来自新造车与存量车两方面的市场。除了前装大量配备，随着国内汽车保有量的增加，改装和维修市场规模也将扩大。根据公司产品蓝图，在针对IVI领域产品开发的同时，公司将利用既有合作渠道并努力拓展新的合作渠道，逐步拓展BCM前装市场，实现前后装产品双管齐下。 |
