1.为使原理图美观，在将相隔较远的两端连起来时，可用网络标志字“Net1”，如果只是起标注作用，则用“Text”。
2.在画原理图时，如果把两根的导线画得太靠近，则会产生不必要的结点，是因为这两根线交错引起的，只要修改光标移动的最小距离即可，即修改“snap”。
3.在原理图中给元件取名字时，A.B.C不能作为区分的标准。列如：给四个焊盘取名JP1A, JP1B, JP1C, JP1D,结果在PCB板中只有一个焊盘，把名字改为JP1A, JP2B, JP3C, JP4D, 在PCB中就有四个焊盘。
4.在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
5.自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的元件。如：二极管、电解电容。
6.在Schlib, Pcblib中画图时，一定要注意把图放在靠近中心坐标(0，0)的地方，特别是在Pcblib中，不能直观的看见中心，可以通过改变线的坐标，使之接近(0，0)。
7.画PCB封装时，一定要与实际的元件相一致，特别是周边的黄线，是3D图的湿印层，即最终给元件留的空间。
8.手动布线更加灵活，通过 Design-----Rules,弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
9.PCB图中如果元件变为警告色“绿色”，有可能是元件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘10、11，如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
10.将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
11.手动布线时，导线是不能交叉的，解决这个问题的方法就是，增添一个焊盘，然后分别在Top layer 和 Buttom layer两层布线，通过焊盘将两端连起来。
12.在原理图中，双击元件，不仅可以看到此元件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
13.在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在PcbDoc中可以对元件标注。
14.在Schlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。
15.可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。
16.手动布线的时候，现只能有三种走法：水平的、垂直的、45度斜线的。
17.通过这次作业，终于弄清楚了DXP的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然后在给它画封装，还是很有意思的。
18.开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的Sch.Lib中，这样用起来就不用到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在Sch.Lib中引脚的序号 Designator非常重要，它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在Sch.Lib中引脚的名称display Name只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在Sch.Lib对话框Library Component Properties中，Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号，是可以单独移动的，Library Ref 的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然，在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层(黄线)图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。
19.原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在Designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用U1、U2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到PCB中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在wire线上，如果偷懒放在引脚上，则无效。
20.由原理图导入到PCB有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来;原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的(元器件多了，就需要细心仔细了)，最后都能导入到PCB。
21.重头戏就在PCB中了。首先说一下在PCB中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，只要在原理图中修改好了，在PCB中Import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Import changes from即可(这种方法可能更好)。再说一下在PCB中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察;再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围(要对照原理图来找电容电阻)，对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线;最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。
22.最后就是完善一些细小的地方。比如，把每个电容电阻的值标上去，三极管的型号(是PNP还是NPN)，晶振的大小，制版人，制版日期等。
23.要学会利用资源，不能什么都从零开始。比如：数码管的图形以及封装，要想画的既好看又标准，是要花一定的时间的，而网上都有现成的，只要弄懂别人是怎么画出来的，记住其中的技巧，将来自己要用到这样的技巧时能派上用场就行了。同理，绝大部分常用的元器件，它们的图形以及封装都能找到现成的，直接拿过来用就行了。
24.动手做之前以为很简单的，无非就是元器件多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好!
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