常用的元件封装形式如下：
(1)电阻的封装形式的例子如图6—1所示，其封装系列名为AXIALxxx，xxx表示数字。后级数越大，其形状也越大。
(2)二极管的封装形式的例子如图6—2所示，其封装系列名称为D10DExxx，后面的数
字xxx表示功率。后缀数越大，表示功率越大，其形状也越大。
(3)三极管的封装形式如图6—3所示，其封装系列名称为T0xxx，后绍xxx表示三极管的类型。
(4)双列直插式集成电路的封装形式的例子如图6-4所示，其封装系列名称为DIPxxx，后缀xxx表示管脚数。
(5)串井口的封装形式的例子如图6—5所示，其封装系列名称为DBxxx，后续xxx为针数。
2．铜膜导线
铜膜导线也称“铜膜走线”，简称“导线”。用于连接各个焊点，是印制电路扳最重要的部分。印制电路板设计均围绕如何布置导线进行。
与导线有关的另一种线，常称之为“飞线”，即预拉线。飞线是在引入SPICE
netlist后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线，在形式上表示各个焊点问的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。
3．焊点与导孔
焊点的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。导孔的作用是连接不同扳层的导线，有3种，即从项层贯通到底层的穿透式导孔、从项层到内层或从内层通到底层的盲导孔和层间的隐藏导孔。
导孔有两个尺寸，即导孔直径和通孔直径。通孔的孔壁由与导线相同的材料构成，用于连接不同板层的导线。 |
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