一、层叠的定义及添加
对于高速多层板来说，默认的2层设计无法满足布线信号质量与走线密度的要求，这个时候就需要对PCB层叠进行添加。
二、正片层与负片层
正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”、“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如下图所示：
（正片层）
负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后，整一层就已经被铺铜了，走线的地方是分割线，没有铜存在。
要做的事情就是分割铺铜，再设置分割后的铺铜的网络即可，如下图所示：
（负片层）
三、内电层的分割实现
在Protel版本中，内电压是用“分裂”来分割的，而现在用的版本Altium Designer 19则直接用“线条”、快捷键“PL”来分割。
分割线不宜太细，可以选择15mil及以上。分割铺铜时，只要用“线条”画一个封闭的多边形框，再双击框内铺铜设置网络即可，如下图所示：
（双击给予网络）
其实，正、负片都可以用于内电层。其中，正片通过走线和铺铜也可以实现；而负片的好处则在于默认大块铺铜填充，再进行添加过孔、改变铺铜大小等操作都不需要重新铺铜，从而可以省去重新铺铜计算的时间。
中间层用电源层和GND层（也称地层、地线层、接地层）时，层面上大多是大块铺铜，这样用负片的优势就十分明显了。
四、PCB层叠的认识
随着高速电路的不断涌现，PCB的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。
在设计多层PCB之前，设计者需要先根据电路的规模、电路板的尺寸、电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，还是更多层数的电路板。其实，这就是设计多层板的一个简单概念。
当确定层数之后，再确定内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号，这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个重要因素，一个好的层叠设计方案，将会大大减小电磁干扰（EMI）及串扰的影响。
然而，板的层数并不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元件的预布局之后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析，再综合有特殊布线要求的信号线（如差分线、敏感信号线等）的数量和种类来确定信号层的层数，然后再根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的层数。这样一来，整个电路板的层数就基本确定了。
五、常见的PCB层叠
当确定了电路板的层数之后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。下面两张图分别列出了常见的4层板和6层板的层叠结构：
（常见的4层板的层叠结构）
（常见的6层板的层叠结构）
六、层叠分析
那么，该怎么层叠？哪样层叠更好？
一般来说，可以遵循以下几点基本原则：
◆ 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
◆ 尽可能无相邻平行布线层；
◆ 所有信号层尽可能与地平面相邻；
◆ 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
根据上述原则，通过对常见的4层板和6层板的层叠方案进行分析，可以得到如下结论：
一是，3种常见的4层板的层叠方案优缺点对比：
二是，4种常见的6层板的层叠方案优缺点对比：
通过方案1到方案4的对比可以发现，在优先考虑信号的情况下，选择方案3和方案4会明显优于前两种方案。但在实际设计中，产品都是比较在乎成本的，然后又因为布线密度大，通常会选择方案1来做层叠结构，所以在布线的时候，一定要注意相邻两个信号层的信号交叉布线，尽量让串扰降到最低。
三是，常见的8层板的层叠推荐方案如下图所示：
（常见的8层板的层叠推荐方案）
通过对比可以发现，优选方案1和方案2，可用方案3。
七、层的添加及编辑
当确认层叠方案之后，如何在Altium Designer中进行层的添加操作呢？接下来，将简单举例说明。
首先，执行菜单命令“设计-层叠管理器”或者按快捷键“DK”，进入层叠管理器，然后进行相关参数设置，如下图所示：
（层叠管理器）
第二，单击鼠标右键，执行“Insert layer above”或者“Insert layer below”命令，可以进行添加层操作，可以添加正片或者负片。
执行“Move layer up”或者“Move layer down”命令，可以对添加的层顺序进行调整。
第三，双击相应的名称，可以更改名称，一般改为TOP、GND02、SIN03、SIN04、PWR05、BOTTOM等，即采用“字母+层序号（Altium Designer 19自带这个功能）”，以方便读取识别。
第四，根据层叠结构设置板层厚度。
第五，为满足设计的20H，可以设置负片层的内缩量。
第六，单击“OK”按钮，完成层叠设置，一个4层板的层叠效果如下图所示：
（4层板的层叠效果）
建议信号层采取正片的方式处理，电源层和地线层采取负片的方式处理，这样可以在很大程度上减小文件数据量的大小和提高设计的速度。
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4层板 一直用的负片