本帖最后由 dsm1978 于 2021-4-23 21:34 编辑
#申请原创# 随着物联网及车载电子的发展，SiP封装的通讯模块产品市场呈现爆发式增长。随着移动通信从2G到3G,再从3G从4G，在昨天开幕的上海车展上, 三星/哈曼首发的5G通讯模块也展现在了大众面前。随着5G应用场景的不断丰富，将会更多的模块产品走近你我的生活。
(图片源自互联网）
SiP:System in Package, 系统封装.
NAD:Network Access Device, 就是俗称的通讯模块。
2G/3G时代的NAD PCB单个面积大约1寸照片大小，层数一般为6-8层， 到了4G/5G 时代，单个NAD的面积变大了，有的有如2张2寸照片大小，层数也上升到了10-12层。因为选用的板材有所差异，板厚从0.8-1.2mm不等。
某些特殊用途的模块对板厚要求为0.8mm/12层板，这就给PCB的设计和制造带来了一定的挑战。
基于共面度要求的设计考量：共面度为NAD产品的一个CTQ（Critical to Quality). 业界通常要求 SMT打件厂进料检验时单板的共面度要求为<=0.07或<=0.08mm，对NAD成品的共面度要求通常为0.10mm。接下来，针对共面度要求展开分析。
1.残铜率对NAD共面度的影响： 例如某NAD产品设计规格为板厚为0.8mm，12层，那么为了达成单板0.08mm的共面度， L1和L12的残铜率差异值宜控制在10%-20%左右。这样能保证经过SMT回流焊后不会因残铜率的差异导致PCB产生热变形. 两两对称层之间的残铜率差异值越小，共面度的要求越容易得到保证和实现。反之，将容易会出现一定比率的NAD 共面度不良并引发BGA元件假焊不良. 当然，reflow profile设置不当等其它因素亦会造成PCB 形变，不在本文讨论范畴。 2.材料Tg，板厚对共面度的影响：通常选高Tg值的材料，设定1.0以上的板厚，都有助于提升PCB的刚性，有利于共面度要求的达成。比如**开头提及的哈曼5G模块，它的板厚约1.1mm, 增强了整板的刚性，规避了易在SMT出现的PCB受热变形不良。应称之于一个比较好的设计范例。
各位坛友，如果你有如何优化PCB设计，解决残铜率不对称问题的实践经验，欢迎分享。
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