IC（晶体管）上的丝印用什么方法去掉最好？（硬件保密）

发表于 2012-3-19 10:58

大家还有好的建议和意见吗？
我们一起研究研究，探讨探讨。
Windmill_CN 发表于 2012-3-19 00:20

这个黑胶就是环氧树脂啊。

我都给LZ说了数次了，俺再说一次：环氧树脂

发表于 2012-3-19 11:03

呵呵，谁说是：环氧树脂的？
那明明就是牛屎。

厂家为此专门养了一大群迷你牛，来一个电路板就拉一坨牛屎上去，来一个电路板就拉一坨牛屎上去，来一个电路板就拉一坨牛屎上去...:lol

发表于 2012-3-19 11:26

邦定黑胶肯定不行，加热后会变软，小心一点就可以把里面的IC取出来了。几个样品的话感觉还是用锉刀或者砂纸，简单、方便。多的话最好还是激光机或者是打磨机。

发表于 2012-3-19 11:34

直接上锉刀砂纸就可以了吧。。。。

发表于 2012-3-19 13:16

本帖最后由 Windmill_CN 于 2012-3-19 13:20 编辑

LS，伤芯片且灰多、速度慢。

感谢！

请大侠们继续讨论。

发表于 2012-3-19 13:19

用硝基稀料，醇酸稀料，泡一下试试，总有一个溶解吧。建材城几块钱一瓶。

发表于 2012-3-19 13:20

你们老板做的啥好东东，还会有人抄袭，现在抄板很EASY,还是市场开拓难吧？

发表于 2012-3-19 13:26

邦定黑胶肯定不行，加热后会变软，小心一点就可以把里面的IC取出来了。几个样品的话感觉还是用锉刀或者砂纸，简单、方便。多的话最好还是激光机或者是打磨机。 ...
飞跃无线发表于 2012-3-19 11:26

哪儿有激光机卖的？
感觉激光机不错，平均激光一片的成本大概多少？

发表于 2012-3-19 13:30

用硝基稀料，醇酸稀料，泡一下试试，总有一个溶解吧。建材城几块钱一瓶。
avric 发表于 2012-3-19 13:19

好，有空去买来试试。
担心是否会影响芯片性能？

发表于 2012-3-19 22:36

电砂轮！

发表于 2012-3-20 17:50

硝基稀料，醇酸稀料以及激光机不大好买。

发表于 2012-3-20 19:13

**公司可不可以根据外围器件连接的管脚和电源地线的分布大概判断是什么单片机呢

发表于 2012-3-21 14:26

52# chenbb8

不光是单片机保密，其他外围周边电路IC、三极管也要保密的。

发表于 2012-3-21 15:02

LZ的眼神不好，俺在41楼已经把字体放那么大了，他竟然还是视若无睹，老是想着砂轮什么的，那还是要把封装磨掉一层的，简单易操作的环氧树脂不好吗？

发表于 2012-3-21 16:11

楼主刚毕业吧:)

发表于 2012-3-21 16:13

邦定黑胶肯定不行，加热后会变软，小心一点就可以把里面的IC取出来了。几个样品的话感觉还是用锉刀或者砂纸，简单、方便。多的话最好还是激光机或者是打磨机。 ...
飞跃无线发表于 2012-3-19 11:26

yewuyi 大侠，请看43楼的经验。

发表于 2012-3-21 16:17

世上无难事，只怕有心人啊

发表于 2012-3-21 16:34

yewuyi 大侠，请看43楼的经验。
Windmill_CN 发表于 2012-3-21 16:13

你只是要把IC芯片表面的字给弄掉，和43楼根本毫无关系。

说了半天，你自己动手试试去就知道效果如何了，对于邦定来说，没有43楼说的那么简单，邦定线都很细的，你拆拆看，很容易就把线弄断掉的。

对于你来说，你只需要把芯片表面的字弄掉，用黑胶封后想轻易的去掉并且还能看到下面的芯片型号等，是非常非常困难的，如果还担心，你可以在环氧树脂中加点石英砂，效果会更好。

发表于 2012-3-22 14:20

58# yewuyi

好的，感谢。
顺便请教您另一个问题：对于刻在芯片上的字迹，是不是效果也很好？毕竟您有丰富的实际经验。（由于条件限制，我这边开展试验很麻烦）再次感谢！

发表于 2012-3-22 14:28

58# yewuyi

好的，感谢。
顺便请教您另一个问题：对于刻在芯片上的字迹，是不是效果也很好？毕竟您有丰富的实际经验。（由于条件限制，我这边开展试验很麻烦）再次感谢！ ...
Windmill_CN 发表于 2012-3-22 14:20

一般芯片厂家在芯片封装表面激光打上的LOG都很薄，这些LOG也就是你所说的刻在芯片上的字迹，用环氧树脂掺少量的石英砂后覆盖芯片后，再设法去除这些覆盖物时，基本上很难保留那些LOG的

IC（晶体管）上的丝印用什么方法去掉最好？（硬件保密）

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