国产GD32开发问题总结

发表于 2021-11-30 11:58

一.BOOT设置和STM32不一样，BOOT0需10K电阻下拉

发表于 2021-11-30 11:59

二.使用STM32CUBEIDE开发时，需要跳过ST的芯片型号检测：

1.更改调试方法，点击Debug Configurations的调试器，在调试探头下选中“ST-LINK(OpenOCD)”

发表于 2021-11-30 12:00

发表于 2021-11-30 12:01

2.找到芯片的配置文件：stm32f1x.cfg

如果你的软件安装的是默认位置，那么应该在：

C:\ST\STM32CubeIDE_1.3.0\STM32CubeIDE\plugins\com.st.stm32cube.ide.mcu.debug.openocd_1.3.0.202002181050\resources\openocd\st_scripts\target

发表于 2021-11-30 12:02

3.使用编辑器打开文件，找到命令行（大概在第62行）字符串开头：swj_newdap

swj_newdap $_CHIPNAME cpu -irlen 4 -ircapture 0x1 -irmask 0xf -expected-id $_CPUTAPID

将 -expected-id $_CPUTAPID 改为 -expected-id 0

0告诉OpenOCD忽略id号，这意味着所有克隆或真正的mcu都可以工作

还是在刚才Debug Configurations的选项卡，点击“Show generator options…”

发表于 2021-11-30 12:05

发表于 2021-11-30 12:06

更改“Reset Mode” 为 “Software system reset”

发表于 2021-11-30 12:06

发表于 2021-11-30 12:08

最后点击“Apply”、“Debug”然后你就可以进入调试页面了！

发表于 2021-11-30 12:11

发表于 2021-11-30 12:11

发表于 2021-11-30 12:12

ARM内核BUG区别
以下是客户总结的几个比较关键的BUG，在GD32平台上，如下BUG都得到解决，因为GD32用的是R2P1内核。

发表于 2021-11-30 12:13

1、STM32 i2c操作不稳定（尤其高速时）问题出来已久，仍没有好的解决方法

2、STM32 RTC 晶振选择：负载电容是 6p 的晶振！价格要贵些，没办法，只能用这个，否则不是不起振，就是偏差大，要么稍微有点干扰就停振。
3、GD内核版本R2P1（最后一列），STM32使用内核是R1P1（第一列），如下表，X表示已知BUG。

发表于 2021-11-30 12:13

发表于 2021-11-30 12:14

四.GD32全套开发资料
链接：https://pan.baidu.com/s/14svwTcAdflH-5YiPdd9_3g

发表于 2021-12-1 10:31

原来是wjc 发表于 2021-11-30 12:14
四.GD32全套开发资料
链接：https://pan.baidu.com/s/14svwTcAdflH-5YiPdd9_3g

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