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许多电子产品公司专注于设计、研发和营销，并将电子制造过程完全外包。从产品原型设计到上市，有许多开发和测试周期，其中样品测试是极其关键的。将设计好的PCB文件和BOM清单交付给电子产品制造商也需要从多个角度进行分析，以确保项目周期不延迟，降低产品上市风险。 首先，需要对所开发的电子产品进行市场定位分析，不同的市场策略决定了不同的产品研发。如果是高端电子产品，在样品阶段就需要严格选材，保证包装工艺，并尽可能100%模拟真实的批量生产过程。如果是非常普通的电子产品，解决方案非常成熟，可以在样品阶段进行让步验收，如使用一些替代品，扩大ICT测试的验收范围等。 其次，PCBA样品生产必须遵循速度高于成本的原则。从设计方案发出到PCBA样品返回，通常需要5-15天。如果控制不好，这个时间可以延长到1个月。如果出现人为因素造成的时间延误，将对项目进度产生重大的负面影响。为了保证PCBA样品能在最快5天内收到，我们需要在设计阶段就开始选择电子制造供应商(有工艺能力，协调良好，注重质量和服务)，甚至还要额外支付50%的打样费用。 第三，电子产品设计公司的设计方案必须尽可能遵循规范，如电路板设计中散热孔的预留、丝印的标注、BOM清单中材料的规格化、标注清晰、Gerber文档中工艺要求的明确备注等。这可以大大减少与电子制造商沟通的时间，也可以防止设计方案标注不清导致的错误生产。 第四，充分考虑物流配送过程中的风险。在PCBA的包装中，要求电子厂商提供安全包装，如气泡袋、珍珠棉等，以防止物流中的碰撞和损坏。 第五，在确定PCBA样本数时，应采用最大化原则。一般来说，项目经理、产品经理、总经理，甚至营销人员都可能需要模板。另外，在测试时也要充分考虑板材的燃烧，所以一般建议做10片以上的样品。 PCBA样品生产以质量和速度为基础，与电子厂商的良好沟通是催化剂。当电子产品公司有了这样的理念，就能逐渐形成稳定的合作关系和良好的设计习惯，最大限度地使项目顺利进行。 | 
楼主
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围观了解一下相关知识，感觉还是直接全包最好。