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[技术问答]

新唐的多核异构的MCU的功耗和散热情况如何？

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楼主: Charlene沙
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21楼
jtracy3| | 2023-8-14 08:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
良好的算法和优化的代码可以减少处理器的工作量，从而减少功耗和散热

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22楼
chenqianqian| | 2023-8-14 08:50 | 只看该作者
功耗并不大，多核异构架构并不一定代表功耗就高，关键是看工艺制程。

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23楼
l1uyn9b| | 2023-10-18 12:57 | 只看该作者
这散热好不好不得看你应用环境么？

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24楼
zhizia4f| | 2023-10-18 13:04 | 只看该作者
你要是放在盒子里，蓄热也很吓人的

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25楼
g0d5xs| | 2023-10-18 15:07 | 只看该作者
你做好散热就好了，芯片的散热都是被动的，你加个风扇流动不就好了

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26楼
elephant00| | 2023-10-18 16:57 | 只看该作者
新唐的MCU采用了先进的低功耗技术，相比传统MCU，功耗降低了数倍。这

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27楼
两只袜子| | 2023-10-18 16:58 | 只看该作者
新唐的多核异构MCU在低功耗技术和散热方面具有一定的优势，能够满足多种应用场景的需求。

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28楼
q1ngt12| | 2023-10-18 17:09 | 只看该作者
我觉得得考虑散热，不然芯片寿命不能长久

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29楼
su1yirg| | 2023-10-18 18:30 | 只看该作者
你要做啥功能的产品呗？有些时候确实不需要散热

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30楼
tax2r6c| | 2023-10-18 19:11 | 只看该作者
贴个散热块，估计就行了

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31楼
suw12q| | 2023-10-19 06:06 | 只看该作者
一般什么时候都要考虑散热的，这是必须的

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32楼
liu96jp| | 2023-10-19 08:00 | 只看该作者
建议测测整体电流功耗情况，如果功耗很大，建议加散热

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33楼
d1ng2x| | 2023-10-19 10:32 | 只看该作者
我一般都是直接放个导热块，直接贴在外壳上就好了

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34楼
lix1yr| | 2023-10-19 13:05 | 只看该作者
你的产品啥样呗，如果没条件散热那咋整啊？所以还需要根据实际来分析的

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35楼
芯路例程| | 2023-11-7 17:44 | 只看该作者
新唐汽车mcu凡是支撑多种错误处理机制

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36楼
AIsignel| | 2023-11-7 18:29 | 只看该作者
散热需求取决于处理器功耗和运行环境。

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37楼
理想阳| | 2023-11-7 19:17 | 只看该作者
根据不同的MCU型号、工作负载和环境，具体的功耗和散热情况会有所不同。

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38楼
朝生| | 2023-11-7 20:01 | 只看该作者
可以在不一样的使命以及负载下机动地调解焦点之间的负载平衡，从而低落全部体系的功耗。

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39楼
digit0| | 2023-11-10 15:54 | 只看该作者
在多核异构mcu中，必要及时监测芯片温度，并设置得当的庇护机制。

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40楼
Pretext| | 2023-11-10 17:43 | 只看该作者
新唐微控制器相当不错，体积小，质量好，功耗低，性能优异

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