1、使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的高速外部时钟
高速外部时钟（HSE） 可以使用一个 4 ~ 24MHz 的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。
本节中所给出的信息是基于使用下表中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的
结果。在应用中，谐振器和负载电容必须尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和
启 动时的稳定时间。有关晶体谐振器的详细参数（频率、封装、精度等），请咨询相应的
生产厂商。
原理框图如下：
注意事项：
1. 对于 CL1 和 CL2，建议使用高质量的、为高频应用而设计的（典型值为）5pF ~ 25pF 之间的瓷介电容器，并挑选符合要求的晶体或谐振器。通常 CL1 和 CL2 具有相同参数。晶体制造商通常以 CL1 和 CL2 的串行组合给出负载电容的参数。在选择 CL1 和 CL2 时，PCB 和 MCU 引脚的容抗应该考虑在内（可以粗略地把引脚与 PCB 板的电容按 10pF 估计）。
2. 相对较低的 RF 电阻值，能够可以为避免在潮湿环境下使用时所产生的问题提供保护，这种环境下产生的泄漏和偏置条件都发生了变化。但是，如果 MCU 是应用在恶劣的潮 湿条件时，设计时需要把这个参数考虑进去。
3. tSU（HSE） 是启动时间，是从软件使能 HSE 开始测量，直至得到稳定的 8MHz 振荡这段时间。这个数值是在一个标准的晶体谐振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。
2、使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的低速外部时钟
低速外部时钟（LSE） 可以使用一个 32.768KHz 的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。
本节中所给出的信息是基于使用下表中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的
结果。在应用中，谐振器和负载电容必须尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和
启动时的稳定时间。
注意: 对于 CL1 和 CL2，建议使用高质量的 5pF ~ 15pF 之间的瓷介电容器，并挑选符合要求的晶体或谐振器。通 常 CL1 和 CL2 具有相同参数。晶体制造商通常以 CL1 和 CL2 的串行组合给出负载电容的参数。负载电容 CL 由下式计算：CL = CL1 x CL2 /（CL1 + CL2） + Cstray，其中 Cstray 是引脚的电容和 PCB 板或 PCB 相关的电容，它的典型值是介于 2pF ∼ 7pF 之间。警告：为了避免超出 CL1 和 CL2 的最大值（15pF），强烈建议使用负载电容 CL ≤ 7pF的谐振器，不能使用负载电容为 12.5pF 的谐振器。例如：如果选择了一个负载电容 CL =6pF 的谐振器并且 Cstray = 2pF，则 CL1 = CL2 = 8pF。
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