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LLC过流保护设计问题和总结,详见4楼

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楼主
最近设计了一个LLC,采用电容感应方式做1.短路过流保护以及2.过载保护,见下图。

采用这个电路的原因是功耗小,没有使用电阻来测初级FET上的电流,另外,加入了过载保护,相对于检测次级电流保护,这个方式粗糙点,相对于完全依靠峰值电流保护,又准确点,达到一个平衡点,用户可以接受,并且占地面积小。

但是问题还是来了,当批量生产的时候,有的电源有时能开,有时又不能开,检查后发现,钳位正电压的D36,在钳住正电平的同时,有尖峰产生,导致误触发了峰值电流保护。所以将该二极管移到CS脚上对地,如下图,一个钳正电平,一个钳负电平,测试可以发现到CS脚上的波形非常干净。




第三个问题,由于完全采用被动散热,导致2100集成芯片长期处于高温状态,当做短路和过载保护功能的时候,会触发芯片内部的过温保护,要命的是大功率的集成芯片,触发过温保护非要将芯片的VCC降到5V以下后,才能重新启动,否则芯片锁死。我查过PI的芯片,也是一样,过温后锁死。
现在解决的方法有两个,使用单片机控制,当单片机发现无输出时,便降低VCC电压,重启芯片。2.使用次级限流的方式,如下图。即使输出短路和过载,输出最大电流定死,超过后,通过反馈控制输出功率不超过最大值,芯片也无需重启。不知各位看这两个方案可行否

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沙发
Siderlee| | 2012-5-7 23:31 | 只看该作者
re  兄弟  补图啊

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板凳
PowerAnts| | 2012-5-8 10:51 | 只看该作者
现在的服务器都有防盗链图片的功能,直接拷贝网页转贴会丢失图片

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地板
snakeemail|  楼主 | 2012-5-8 18:49 | 只看该作者

llll

本帖最后由 snakeemail 于 2012-5-8 19:01 编辑

我x,我昨天还看过的呢,有呀
最近设计了一个LLC,采用电容感应方式做1.短路过流保护以及2.过载保护,见下图。

采用这个电路的原因是功耗小,没有使用电阻来测初级FET上的电流,另外,加入了过载保护,相对于检测次级电流保护,这个方式粗糙点,相对于完全依靠峰值电流保护,又准确点,达到一个平衡点,用户可以接受,并且占地面积小。

但是问题还是来了,当批量生产的时候,有的电源有时能开,有时又不能开,检查后发现,钳位正电压的D36,在钳住正电平的同时,有尖峰产生,导致误触发了峰值电流保护。所以将该二极管移到CS脚上对地,如下图,一个钳正电平,一个钳负电平,测试可以发现到CS脚上的波形非常干净。

第三个问题,由于完全采用被动散热,导致2100集成芯片长期处于高温状态,当做短路和过载保护功能的时候,会触发芯片内部的过温保护,要命的是大功率的集成芯片,触发过温保护非要将芯片的VCC降到5V以下后,才能重新启动,否则芯片锁死。我查过PI的芯片,也是一样,过温后锁死。
现在解决的方法有两个,使用单片机控制,当单片机发现无输出时,便降低VCC电压,重启芯片。2.使用次级限流的方式,如下图。即使输出短路和过载,输出最大电流定死,超过后,通过反馈控制输出功率不超过最大值,芯片也无需重启。不知各位看这两个方案可行否

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Siderlee| | 2012-5-8 20:52 | 只看该作者
ok

一般自己都是可以看到的。。。

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gaohq| | 2013-7-30 20:27 | 只看该作者
楼主那个FLS-XS的文档可否共享下?

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