PCB设计时的6个常见错误

发表于 2024-2-9 11:16

没有为关键信号提供足够的屏蔽和隔离带，增加了辐射和受干扰的可能性。

发表于 2024-2-9 13:19

选择基铜厚度无法满足当前线宽/间距的加工需求

发表于 2024-2-9 16:20

在开始PCB设计之前，没有选择合适的工具、软件套件或没有对设计需求进行充分分析。不同的设计需求和复杂程度可能需要不同功能的软件。

发表于 2024-2-9 16:53

检查封装定义，确保没有不必要的I/O属性，或者在ERC检查后修正连接问题3。

发表于 2024-2-9 17:45

电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

发表于 2024-2-10 20:04

原理图设计中的错误，如管脚分配不正确、组件极性错误、网络连接错误等，未能在布局布线阶段被发现和修正。

发表于 2024-2-11 20:02

当使用自己创建的多部分组成的元件时，不要使用Annotate

发表于 2024-2-11 21:30

信号走线的长度、形状和拓扑结构可能影响信号的质量和稳定性

发表于 2024-2-11 22:35

高速信号间的互耦合未得到有效控制，例如高频信号元件之间距离太近而引起噪声干扰。

发表于 2024-2-11 23:37

过小的过孔可能导致电流分布不均，而过大的过孔可能导致浪费空间。

发表于 2024-2-12 01:51

在PCB设计中，多余的线段可能会干扰自动布线工具，导致布线失败。设计师应确保在绘制PCB草图时，仔细检查并去除多余线段

发表于 2024-2-12 03:18

PCB布局布线阶段的一些常见错误包括布线过长或过短、走线交叉、缺乏足够的走线桥接、电源和地平面设计不合理等，这些都可能影响信号的完整性和电路板的可靠性。

发表于 2024-2-12 08:00

ERC报告管脚没有接入信号

发表于 2024-2-12 08:36

未设计铣外形定位孔，如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

发表于 2024-2-15 20:34

使用过细的电源和地线可能导致电流分布不均，而使用过粗的电源和地线可能导致浪费空间。

发表于 2024-2-15 20:42

设计的PCB没有进行充分的功能测试和性能验证，导致在原型阶段或批量生产后发现设计缺陷。

发表于 2024-2-16 10:40

元件布局没有考虑散热、电磁兼容性（EMC）、信号完整性和时序约束等因素，可能影响电路性能和稳定性。

发表于 2024-2-16 11:53

过长的走线可能导致信号衰减和噪声干扰，而过短的走线可能导致信号反射和阻抗不匹配。

发表于 2024-2-16 13:32

设计者未按照元器件规格和行业标准设定正确的焊盘尺寸，导致元件安装困难或无法正确焊接。

发表于 2024-3-1 18:05

如果敏感的信号线紧接在噪声源上，可能会对信号造成干扰。

[经验分享] PCB设计时的6个常见错误