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化学镀金 化学沉金 ENPLATE LDS Au 301 ENPLATE AU 601 MELPLATE AU-601

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wuxizd|  楼主 | 2024-7-2 08:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 wuxizd 于 2024-7-2 13:47 编辑

简介】
AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。
【所需产品】
AU-602             25L/桶
KAU(CN)2
【设备】
处理槽:PTFE PPN(能承受100度。
挂具:塑胶压膜的铁件, 不锈钢。
搅拌:需要
加热器:石英,聚四氟乙烯漆, 不锈钢。
循环:5-10times/HOURS   0.5um滤芯
【操作参数】
                范围        最佳
AU-602         ml/L        75 〜125        100
KAU(CN)2        g/L        1.0-2.0        1.5
Au        g/L        0.8-1.2        1.0
温度        °C        70-90        80
PH                4.5-5.0        4.5
时间        Min        5-15        (depending on deposition rate and NiP-layer)
沉积速率        0.06um/10MIN
搅拌        机械搅拌
【使用说明】
1、在槽中注入约3/4体积的水,加热至50°C        ;
2、不断搅拌,慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602 Solution CF;
3、加水至所需体积,加热至操作温度,即可使用。
【槽液维护】
补充1克金,补充AU-602 20 ml ;用氨水和柠檬酸来调节PH值。
【分析控制】
AA仪器
【废水处理】
完全不含有氰化物和特殊的螯合剂,废水处理容易;
【特别声明】
此说明书内所有提议或建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

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