【STM32H7S78-DK测评】5、如何配置才能使用外部RAM和ROM

发表于 2024-9-10 20:56

目的
STM32H7S7L8H6H片内拥有一个内部64kbytes ROM，和一个620Kbytes SRAM。
STM32H7S78-DK套件中配备了一个外部ROM（MX66UW1G45GXDI00）和一个外部SRAM（APS256XXN-OBR-BG）。

外部ROM（MX66UW1G45GXDI00）：NOR闪存 Serial NOR 1.8V 1Gbit x8 I/O BGA-24 RWW。

外部SRAM（APS256XXN-OBR-BG）：动态随机存取存储器 IoT RAM 256Mb OPI (x8,x16) DDR 200MHz, 1.8V, Ind. Temp., BGA24

可见外部配置比片内高很多，而且内部仅设计了一个64kbytes ROM的目的就是希望内部ROM只存Boot程序，而外部ROM才是存用户程序Appli的。

但是通过STM32CubeMX默认生成的工程，无论是Boot、Appli，无一例外地默认都是烧录到内部64kbytes ROM。这显然不是我们想要的。

本文描述如何配置将Appi烧录到外部ROM。

一、硬件情况

外部ram和rom通过XSPI1、XSPI2和MCU通信。

Boot程序烧录到内部ROM，Appli程序烧录到外部ROM。

为了访问外部的RAM、ROM，需要在Boot实现对外部的RAM、ROM的初始化。缺省的Boot配置没有这部分，需要自己添加。

二、STM32CubeMX中配置一个烧录到外部ROM的模板
1、STM32CubeMX中选择从STM32H7H78S-DK开发板开始

选择否，不初始化全部外设，做一个基本的模板

2、XSPI1配置

3、XSPI2配置

4、EXTMEM_MANAGER配置

5、SBS配置

6、flash好像也需要配置

7、CORTEX_M7_BOOT好像也需要配置下

然后生成代码。
分别编译并烧录Boot，Appli。如何正常，Appli应该运行在外部FLASH中了。
观察CubeIDE中Appli的LD文件已经是STM32H7S7L8HXH_RAMxspi1_ROMxspi2_app.LD了，不再是烧录到默认内部地址的STM32H7S7L8HXH_flash_default_app.LD。

三、附件
附件是本文IOC文件可以用STM32CubeMX打开，生成KEIL、CubeIDE工程。

STM32H7S78-DK-TEMPLATE.rar (6.06 KB, 下载次数: 6)

发表于 2024-10-31 16:05

需要改动。s文件

发表于 2024-10-31 18:09

右侧引脚配置，有的是彩色有的是灰色是什么情况

[STM32H7] 【STM32H7S78-DK测评】5、如何配置才能使用外部RAM和ROM

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