本帖最后由 forgot 于 2024-9-24 09:10 编辑
PCB厂讲随着新能源汽车电控模块功率密度的提升，合理地处理电控模块热的产生、传递和耗散，成为电控模块成败的关键。印制电路板 （PCB） 作为电控模块各个元器件和电流的载体，是解决电控模块热分析问题的关键点。电控模块是一个复杂的系统，无法用常规的理论计算解决系统的散热问题。从理论计算、仿真、实测及参数迭代等多个角度对电控模块的热问题进行了分析研究，给出了解决新能源汽车电控模块热分析问题的设计方案。
2022年全球新能源汽车销量达1010万辆，同比增长59%。其中，中国新能源汽车市场持续突破，产销分别为705.5万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，新能源汽车市场渗透率达到了25.6%。同时，新能源汽车电驱技术的发展也朝集成化、小型化和高压化稳步迈进。
新能源汽车日常行驶中，驱动模块将电池包的电能转化为电机转动的动能。在转化过程中，损失的能量以热能的形式表现。优越的电控模块热设计是新能源汽车安全、高效、稳定运行的保障。随着电驱系统小型化和集成化的发展［1］，电控模块的功率密度急剧增加，无论是纯电动汽车还是混合动力汽车，电控模块的热设计越来越受重视。而印制电路板（printedcircuitboard，PCB）在整个系统中是诸多器件以及电流的载体，合理的PCB热设计成为了电控热设计的关键环节。新能源汽车电控模块PCB热分析主要对以下3个方面进行研究：热的产生、传递与耗散。在PCB领域，热的传递和耗散通常同时进行。
新能源汽车电控模块PCB热分析，需从PCB热量的产生、传递和耗散多个维度进行分析；从降低流经特定载流线路的电流，以及降低载流线路的热阻2个方面去缓解PCB的发热情况。采用增加PCB载流层的层数、增加铜厚、加宽线路宽度以及埋入铜块等方案增强PCB热传导的能力，还可通过扩大散热区域铜箔、利用夹心层以及选择合适的导热材料等方法增强PCB的散热能力。新能源汽车电驱模块的PCB热设计，与整体模块的热设计息息相关，PCB设计人员具备一定的系统热设计经验将更有利于电驱模块整体热设计能力的提升。
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