天玑70是一款由联发科（MediaTek）推出的5G处理器，采用7纳米工艺技术制造。以下是对天玑70的详细介绍：
1. 基本信息
发布时间：2020年11月11日。
制程工艺：7nm。
CPU架构：八核，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，以及六颗小核Arm Cortex-A55，主频为2.0GHz。
GPU：集成基于ARM新一代Valhall架构的双核心Mali-G57，主频高达950MHz。
2. 主要特点
5G支持：天玑70支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），提供更稳定的网络连接和更高的平均网速，信号覆盖率提高超过30%。
省电技术：采用MediaTek 5G UltraSave技术，通过节能省电技术进一步增强5G调制解调器，带来更低功耗。
影像技术：支持更高像素摄像头的选择，包括支持4800万或高达6400万高像素的主传感器及多镜头架构，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器可确保高质量的影像画面。
显示技术：提供市场所需的90Hz的屏幕刷新率，搭载Full HD+分辨率，提供更为生动且具备更高的色彩饱和度的屏幕画面。
3. 首发设备
OPPO A55是全球首发天玑700 5G处理器的手机。
4. 应用实例
WIKO Hi畅享70 Pro手机也搭载了天玑700处理器，并支持鸿蒙生态，提供了多种配色和配置选择。
总的来说，天玑70作为联发科推出的一款主流级5G处理器，不仅具备先进的5G功能和体验，还在省电、影像和显示技术方面有着出色的表现。它的推出使得5G技术更加普及，让更多人能够享受到5G带来的便利和优势。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
