移动通信基站天线的演进及趋势
基站天线是伴随着网络通信发展起来的，工程人员根据网络需求来设计不同的天线。因此，在过去几代移动通信技术中，天线技术也一直在演进。
第一代移动通信几乎用的都是全向天线，当时的用户数量很少，传输的速率也较低，这时候还属于模拟系统。
到了第二代移动通信技术，我们才进入了蜂窝时代。这一阶段的天线逐渐演变成了定向天线，一般波瓣宽度包含60°和90°以及120°。以120°为例，它有三个扇区。
八十年代的天线还主要以单极化天线为主，而且已经开始引入了阵列概念。虽然全向天线也有阵列，但只是垂直方向的阵列，单极化天线就出现了平面和方向性的天线。从形式来看，现在的天线和第二代的天线非常相似。
1997年，双极化天线（±45°交叉双极化天线）开始走上历史舞台。这时候的天线性能相比上一代有了很大的提升，不管是3G还是4G，主要潮流都是双极化天线。
到了2.5G和3G时代，出现了很多多频段的天线。因为这时候的系统很复杂，例如GSM、CDMA等等需要共存，所以多频段天线是一个必然趋势。为了降低成本以及空间，多频段在这一阶段成为了主流。
到了2013年，我们首次引入了MIMO（多入多出技术，Multiple-Input Multiple-Output）天线系统。最初是4×4 MIMO天线。
MIMO技术提升了通信容量，这时候的天线系统就进入了一个新的时代，也就是从最初的单个天线发展到了阵列天线和多天线。
但是，现在我们需要把目光投向远方，5G的部署工作已经启动了，天线技术在5G会扮演一个什么样的角色，5G对天线设计会产生什么影响？这是我们需要探索的问题。
5G 天线 PCB 作为 5G 通信技术蓬勃发展的关键支撑组件，正发挥着不可或缺的作用。
从设计特性来看，它为适配 5G 高频、高速的信号传输需求，线路布局更为精密复杂。相比传统 PCB，5G 天线 PCB 的线路宽度与间距大幅缩小，以降低信号传输损耗，确保 5G 频段下微弱信号也能精准、快速传递。其采用的多层板结构经过精心优化，不同层各司其职，有的负责信号传输，有的承担屏蔽干扰功能，协同保障 5G 信号质量。
在材料选择上，必须满足 5G 严苛要求。选用的介质材料具备极低的介电常数与损耗正切，减少信号在传播过程中的衰减，让 5G 信号尽可能以最强状态辐射出去。同时，金属材料多选用高导电性、耐腐蚀性的铜合金，确保天线在各种复杂环境下可靠工作，稳定收发 5G 信号。
5G 天线线路板制造工艺更是精益求精。高精度的印刷蚀刻技术用于制作精细线路，误差控制在极小范围内。钻孔工艺配合先进的填孔材料，保障层间连接稳固，为高频信号搭建畅通的 “桥梁”。而且，为了应对 5G 设备小型化趋势，5G 天线 PCB 还具备良好的可加工性，能根据不同终端设备形状灵活定制，完美嵌入智能手机、5G 基站等各类产品，助力 5G 通信网络高效构建，开启高速率、低延迟的智能互联新时代。
随着科技飞速发展，天线技术变革深刻。从早期仅满足基础收发的无线电天线，到 5G 时代已实现质的飞跃。其中，5G 天线 PCB 是关键，承载 5G 高频、高速通信重任。一方面，其线路设计依 5G 频段优化，线宽与间距精细至极，多层板结构智能协作，保障信号稳定传输、屏蔽干扰；另一方面，材料选用不断创新，超低介电常数介质搭配高导电性铜合金，适应复杂环境。
线路板厂的先进制造工艺使其精度高、可加工性强，适配智能手机与 5G 基站，助力构建智能互联网络，推动天线技术进阶。
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