在 PCBA 制造中，失效分析对于提升产品质量、优化工艺至关重要。下面捷多邦为大家分享 PCBA 失效分析流程及典型案例。
失效分析的第一步是全面收集失效信息。详细记录失效产品的批次、使用环境、失效现象等。比如，某批 PCBA 在高温高湿环境下频繁出现死机现象，这些信息将为后续分析指明方向。
接着进行外观检查。使用显微镜、放大镜等工具，仔细查看 PCBA 表面。在一个案例中，通过外观检查发现某元件引脚焊点处有微小裂纹，这可能是导致电气连接不良的原因。外观检查能直观发现如元件破损、焊点虚焊、线路短路等明显问题。
完成外观检查后，开展电气测试。利用专业设备检测 PCBA 的电气参数，如电阻、电容、电感值，以及信号传输完整性等。曾有一款产品信号传输异常，经电气测试发现某条线路的电阻值远高于标准值，进一步排查确定是线路内部存在断路。
当电气测试无法完全定位问题时，解剖分析便派上用场。通过开封、切片等手段，深入观察 PCBA 内部结构。在分析一款因过热失效的 PCBA 时，解剖后发现芯片内部的散热层存在缺陷，影响了散热效果，进而导致芯片过热损坏。
最后是综合分析与结论。整合前面各阶段获取的信息，运用专业知识和经验，判断失效根本原因，并提出改进措施。在上述几个案例中，捷多邦分别通过改进焊接工艺、优化线路设计、更换散热性能更好的材料，有效解决了 PCBA 失效问题。
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