EMC抗干扰的经典

发表于 2025-7-12 13:02

地线应尽量避免形成环路，以减少电磁辐射和耦合。

发表于 2025-7-12 14:24

选择抗干扰能力强的元件

发表于 2025-7-12 15:02

对敏感部分做好屏蔽措施

发表于 2025-7-12 16:44

高频电路优先短地线和完整地平面；
敏感电路与干扰源分区布局；

发表于 2025-7-12 17:17

电场屏蔽必须接地，否则屏蔽体自身会成为干扰源

发表于 2025-7-12 18:36

多设备接地时，不同地电位差形成环路电流，需单点接地或使用隔离变压器。

发表于 2025-7-12 21:54

在电源输入端和信号输出端加入滤波器，抑制高频噪声。

发表于 2025-7-18 10:29

选用集成度高、开关速度适中的芯片（避免过度追求高频），减少分立元件带来的寄生参数（如引线电感、电容）；功率器件（如 MOS 管、IGBT）选择软开关类型，降低开关噪声。

发表于 2025-7-18 15:08

低频电路应采用单点并联接地，高频电路则采用多点串联接地。

发表于 2025-7-18 15:43

在PCB布局中，应避免信号线路过于密集，及时引出接地线和电源线

发表于 2025-7-18 16:09

高频信号走线靠近地平面，差分信号等长并行

发表于 2025-7-18 16:47

多层板中电源层与地层相邻

发表于 2025-7-18 17:25

模拟地与数字地分开，最后单点互联；高频电路采用多点接地，低频电路单点接地

发表于 2025-7-18 17:50

尽量缩短信号线长度，减小回路面积，降低天线效应。

发表于 2025-7-18 18:28

EMC抗干扰的核心是通过屏蔽、接地、滤波、隔离、去耦等方法，阻断干扰传播路径或抑制干扰强度

发表于 2025-7-18 19:19

在电源线和信号线中加入滤波器，抑制传导干扰。

发表于 2025-7-18 19:51

未在I/O接口添加TVS管或ESD保护器件，需在端口附近放置TVS管

发表于 2025-7-18 21:24

在车载设备中，采用金属屏蔽罩和良好的接地设计，减少电磁辐射。

发表于 2025-7-18 21:54

滤波电容的容值和类型对滤波效果有重要影响。选择时需考虑电容的频率特性和温度特性。

发表于 2025-7-19 10:37

避免滤波前后信号线平行或交叉，防止噪声耦合

[应用方案] EMC抗干扰的经典