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前段时间调试一块传感器控制板，原本设计的是单面PCB，但布线实在太紧，EMI压不下去，信号完整性也成问题。后来决定临时换成双面板，正好看到捷多邦现在打样阶段支持免费升级双面板，就试了一下，整体体验让我对“入门级双面打样”的认知发生了改变。 一、打样速度快，但不是“追时间表”的那种快 下单到收到板子，前后不过3天半，期间我还补了一份更新过的Gerber文件。他们没有催，也没有因为改图就延迟排产，显然排产系统和审核机制比较成熟。 二、工艺处理没想象中“轻量化” 说是免费升级，但打样板该有的规范工艺都在。焊盘平整、沉金均匀，丝印没有溢边，甚至铜面走线的边角也没出现常见的“咬边”现象。 我特意看了板子叠层结构，采用的是标准1oz铜厚的上下对称设计，板厚控制在±0.1mm范围内，这对批量工艺的一致性有帮助，至少不会出现样品通过但批量板厚偏差过大的问题。 最让我在意的，是过孔处理。捷多邦的双面板打样，默认用机械钻+化学镀铜+电镀加厚的工艺。实测通孔内壁铜层连续，截面打磨后未见针孔或分层现象，这比部分低价板的“仅做通”要扎实很多。 三、材料和工艺参数都标得清楚，便于调试与转产 打样报告中，包含了板材（FR-4）、铜厚、最小孔径、阻焊颜色、表面处理方式等明细，甚至标了阻焊油墨型号。这一点对我们这种做功能验证同时准备小批量导入的项目非常有价值。 有一次我们板子出问题，发现根源在于不同批次PCB油墨不同，导致贴片温度不兼容。捷多邦这点处理得非常规范，打样时就明确标注材料来源，给了后期生产多一分安心。 双面板本质上就比单面复杂，尤其是过孔处理和层间压合工艺。如果一家打样厂能在“免费升级”这一步里，把工艺规范和交付细节都控制得住，那说明它的整个生产体系在做“长期投资”——不是拉低成本，而是抬高行业门槛。 在你们的项目中，从单面跳到双面，除了布局自由度提高，你们最关心的是什么？是信号完整性、电源分层，还是后期焊接和检测难度的变化？ | 
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