[应用方案] LDO电源PCB设计要点

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bestwell 发表于 2025-9-22 21:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
LDO模块是Low Drop-Out的缩写,也称为低压差稳压器。它是一种电子组件,主要用于将高电压降至较低电压,并提供稳定的电源供应。LDO模块通常由一个直流电压调节器和一个电流放大器组成。其工作原理是通过在输入和输出之间创建一个稳定的电压差,以确保输出电压保持在可靠的范围内。
LDO模块具有以下特点:
1. 低压差:LDO模块的压差通常在几百毫伏至几伏之间,因此可以将高电压降低到较低的电压水平。
2. 稳定性:LDO模块提供稳定的输出电压,不受输入电压的变化影响,并且具有较好的抗噪声和抗干扰能力。
3. 低功耗:LDO模块采用线性调节器,不需要频繁地切换开关,因此具有较低的功耗。
4. 快速响应:LDO模块的响应速度较快,可以快速调整输出电压以适应负载变化。
LDO模块广泛应用于电子设备中,例如移动设备、通信设备、嵌入式系统等,用于稳定供应电压给各种电路和芯片。



LDO PCB布局要点:
1. 分析电源输入与输出,布局呈现一直型布局或者L型布局,电源回路越小越好
2. 输入与输出的滤波电容都需要按照先大后小的顺序进行摆放



LDO PCB布线要点:
1. 电源通道以及过孔数量需要满足载流要求。
2. 电源输入过孔需要放置在第一个滤波电容之前,电源输出过孔需要放置在最后一个滤波电容之后。
3. GND载流通道要足够粗,且过孔统一靠近打在芯片GND管脚附近
4. 输入地与输出地之间需要连接在一起,保证有良好的回流





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51xlf 发表于 2025-11-6 20:22 | 显示全部楼层
电容的接地端是否与LDO的GND形成了最短的回路?
jimmhu 发表于 2025-11-8 12:32 | 显示全部楼层
可调输出 LDO的反馈电阻需紧贴 LDO 的 FB 引脚,走线短而细,减少寄生参数影响分压精度。
cemaj 发表于 2025-11-8 13:11 | 显示全部楼层
LDO 输入和输出必须并联高频陶瓷电容+ 低频电解电容,且电容需紧贴 LDO 的 Vin/Vout 引脚。
juliestephen 发表于 2025-11-8 14:12 | 显示全部楼层
将 LDO 的热焊盘与大面积铜皮连接,并布多个过孔至内层或底层散热;避免热堆积,必要时加散热孔
uiint 发表于 2025-11-8 15:51 | 显示全部楼层
按“输入滤波电容→LDO芯片→输出滤波电容”的顺序呈直线排布,电源路径最短,无多余绕行,能最大程度减少回路电阻与寄生电感,降低电压损耗。
mattlincoln 发表于 2025-11-8 21:23 | 显示全部楼层
所有GND过孔统一靠近LDO芯片的GND管脚。过孔与GND管脚的距离越近,地回路面积越小,能有效减少地弹噪声,避免噪声通过地回路耦合至输出端,影响输出电压稳定性。
vivilyly 发表于 2025-11-9 09:25 | 显示全部楼层
按 “输入滤波电容 → LDO 芯片 → 输出滤波电容” 的顺序呈直线排布,电源路径最短,无多余绕行
pl202 发表于 2025-11-9 10:20 | 显示全部楼层
输出线与输入线平行布线时,间距≥300mil,避免磁场耦合
cashrwood 发表于 2025-11-9 11:33 | 显示全部楼层
LDO 的 GND、反馈电阻、滤波电容的接地端属于 “模拟地”,单片机、数字芯片的接地端属于 “数字地”,两者通过单点接地汇合,避免数字噪声干扰模拟部分。
sanfuzi 发表于 2025-11-9 12:39 | 显示全部楼层
LDO的效率与压差成正比,压差越大,发热越严重。如果散热不佳,会导致LDO过热保护,甚至烧毁。
deliahouse887 发表于 2025-11-9 14:08 | 显示全部楼层
避免地平面分割过细,模拟地和数字地的单点连接点应靠近 LDO,缩短地回流路径。
lihuami 发表于 2025-11-9 15:57 | 显示全部楼层
电容接地端直接连接到 LDO 的 GND 引脚,形成 “输入电容→LDO→输出电容→地” 的最短电流回路,降低回路阻抗和噪声耦合。
yorkbarney 发表于 2025-11-9 18:02 | 显示全部楼层
必须尽可能地靠近LDO的VOUT和GND引脚。 这是所有布局要点中最重要的一个!
i1mcu 发表于 2025-11-9 19:13 | 显示全部楼层
输入端串联 TVS 二极管或 ESD 抑制器,防止电压尖峰损坏 LDO
mattlincoln 发表于 2025-11-9 22:00 | 显示全部楼层
多层板中,专门用一层作为完整的地平面。它能提供最低的阻抗回路,是EMC性能的最佳保证。
yorkbarney 发表于 2025-11-9 22:55 | 显示全部楼层
反馈电阻选高精度低温漂型号,避免普通碳膜电阻的温漂导致输出电压漂移。
lzbf 发表于 2025-11-10 09:46 | 显示全部楼层
所有设计都必须围绕 “电流路径” 和 “热量路径” 来展开。
ccook11 发表于 2025-11-10 16:41 | 显示全部楼层
如果必须使用分割的模拟地和数字地,应在LDO的下方或输入电容的接地端将它们单点连接。LDO的GND引脚应作为这个“星”的中心点。
louliana 发表于 2025-11-11 10:09 | 显示全部楼层
LDO 远离高频开关元件,若必须共存,两者间距≥10mm,且用接地平面隔离。
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