[文档下载] 硬件可靠性设计

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gygp 发表于 2025-10-20 07:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、电容选型
·避免使用25V以上的钽电容;
·电源输入端优先使用固态铝电解电容,避免磁选也太铝电解电容、钽电容和陶瓷电容;
·电源输出端推荐钽电容或陶瓷电容。

2、Buck电容布局
在PCB远端分散布置大电容,以此波阿正供电稳定,包括输入端、输出端和远端。
3、去耦电容
防止位置距离管脚不超过2mm,过孔就近打过。

4、电容配置
·1uF电容:每个IC配1-2个;
·0.01uF和0.1uF电容:每个管脚一个。

5、PCB走线电感电容
1mm走线对应约1nH电感,对应约0.25pF电容。

6、电源模块电容配置
输入端:铝电解电容>DC-DC模块>铝电解电容或陶瓷电容>电源转换芯片>钽电容,陶瓷电容。

7、传导辐射
监控并控制在150kHz至30MHz范围内的传导辐射。

8、保险丝选择
·避免使用PTC自恢复保险丝,推荐熔丝慢熔保险丝;
·考虑保险丝的熔断电流、工作时间和I2t值。

9、ESD保护
·ESD保护器件应靠近接口放置,优于保护串阻;
·TVS二极管建议选择单向型。

10、信号线防护

信号线应先经过防护器件再进入器件,避免T型分布。

11、地分割与保护
·隔离地与信号地之间可通过1MΩ电阻隔离以减少外界干扰;
·CAN总线保护串阻应放置在差分电阻与管脚之间。

12、电阻选型
电源采用推荐选择插装电阻,提高抗浪涌能力。

13、设计注意事项
·避免在连接器插座信号针下方放置电源层和地层;
·确保机壳地接口插座与内部器件之间的爬电距离至少为3mm。

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