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[PCB] BGA封装设计

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forgot 发表于 2026-8-26 08:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
BGA, 封装, 设计, 填充, 虚焊, MM
BGA封装越来越密，Via-in-Pad（盘中孔）几乎不可避免。关键注意几点：
填充过孔不要用墨水填充，要用环氧或铜膏，完成后需均匀电镀；
钻孔内径最小建议0.15mm以上，焊盘外径不小于0.35mm。
忽略这些细节，焊接时会出现气泡、虚焊，BGA返修成本极高。


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