多品类芯片"打包供应"模式在奇瑞车型平台上的实施路径

[复制链接]
6|0
yangjiaxu 发表于 2026-9-2 13:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
兆易同时拥有NOR Flash、NANDFlash、DRAM、MCU、模拟芯片和传感器六大产品线,具备"多品类打包供应"的天然条件。在奇瑞的车型平台上,是否已有明确的导入计划将兆易的多品类芯片集中应用于同一域控制器或同一车型平台——例如在车身域控制器中同时采用GD32A7 MCU+NOR Flash+电源管理芯片的组合方案?这种打包供应模式在BOM成本优化和供应链管理效率提升方面,奇瑞内部评估的实际收益如何?

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

认证:嵌入式技术专家
简介:擅长电路设计、物联网产品开发、射频产品开发,喜欢打篮球,技术交流,欢迎各位来聊~

987

主题

3920

帖子

10

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部
0