2007年12月专题讨论----单片机程序丢失的原因与抑制方法

2万 · 2007-12-13 14:10

其实一个产品，方方面面都要做好，才能整体稳定可靠，“木桶理论”值得推而广之呀。

只看该作者 · 2007-12-13 14:33

还有什么经验，指点指点。

只看该作者 · 2007-12-15 19:13

只看该作者 · 2007-12-16 01:11

只看该作者 · 2007-12-16 09:49

只看该作者 · 2007-12-17 11:06

处理好单片机的运行环境以及设计好单片机的硬件抗干扰，软件抗干扰。就没有什么问题了

只看该作者 · 2007-12-18 10:29

只看该作者 · 2007-12-19 13:03

强力建议LZ不能电在高湿环境下做上一个月，拿出来干燥后再通电试验，如果还有丢程序的就说明是FLASH工艺问题。

1万 · 2007-12-19 13:32

两位大侠,知其然,知其所以然
解1:----------------------------------------------------------------
sharks 发表于 2007-12-1 15:34 侃单片机 ←返回版面

48楼：我仔细研究过这个问题

   我发现Flash/EEP存储器的本质机理其实是一个电容储存电荷（在MOS的浮栅中）。其实从原理上说这种结构不是可靠的。
   1.如果外电场很强，强于浮栅电容的场强，数据就错了。
   2.如果存储的时候，给Flash充电时间不够，保存期并不长。这是最常见的问题，我遇到过多次。我用430单片机，如果Flash时钟配置的太快，导致充电时间不够，可能在数分钟到数月之内丢失Flash数据（发现这个问题是TI的Flash代码范例有误！！它忘了判忙延迟等待，造成Flash充电时序严重不够，当时是没问题的，一个月之内100%丢失！）。由此推论，某些标称高速的Flsah烧写设备，要慎用，因为他很可能卡在或少于芯片标称极限时间，造成数据保持时间到达不了手册给出的10-100年
   3.Flash供电电压不足经常造成数据不可靠。例如430单片机标称工作电压1.8-3.7，但Flash写入必须2.7V以上。我试验过2.3V仍能写入，但电压越低，数据越维持时间越短。2V以下断电重起两三次就没了。

   所以，需要可靠的场合尽量低速写入（Flsah写入时序中，电荷注入时间那一段加长，并不一定是编成设备的接口速度），把工作加到芯片上限（一搬5V芯片用5.5V，3V芯片到3.6V），能明显提高数据可靠性
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解2-----------------------------------------------------------------
martin 发表于 2007-12-6 14:41 侃单片机 ←返回版面

72楼： 48楼正解

虽然很多的Flash数据丢失是因为错误设计而产生的程序自写造成，但是Flash工艺本身导致的数据挥发在行业里出现得也比较多。
所有的Flash工艺的存储单元，浮栅中的电子都会自然逃逸，不同的Flash工艺，不同的温度，电子逃逸的比率不同。（顺便说一下，OTP的一样也会逃逸，MASK的不会）
如果你怀疑你使用的Flash的MCU的数据保存可靠性，可以做高温烘烤测试。高温会加速浮栅中电子的逃逸比率，做这个测试时，芯片不需要上电。
另外，烧录器对于数据保存时间其实也很重要，如果烧录器本身没有采用严格的烧录时序和参数，很有可能产生边缘烧录 - 浮栅中充入的电子不足，更容易出现Flash数据自然挥发的现象。
yewuyi提到MCP的MCU数据保存时间是40年（常温），其实MCP也有标20年的芯片，例如J系列，这就是因为Flash工艺不同。对于标40年的MCU，是采用PEEC的Flash工艺，别的MCU厂家用这个工艺的已经不多了，因为成本高。MCP的PEEC Flash在晶圆级测试时有一项就是，在250C下做数据保存24小时烘烤测试，这相当于使用1.2eV活化能，等同于在85C下数据保存100年。
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现在就等着看看有什么办法去根治了

2万 · 2007-12-20 08:59

一:选用质量好的芯片,象STC这样的三无产品就免了~~
二:选用质量好的编程器,开发用的编程器可以自己做做,或者买个便宜货,生产用的编程器还是买个好的把~~,例如:俺们生产用的编程器全部是XELTEK的

只看该作者 · 2007-12-23 09:23

您熟悉哪种就谈谈那种。

只看该作者 · 2007-12-23 20:02

某些封装的器件会有潮敏失效。
具体怎么回事一句话说不清楚，google一下看看吧。

只看该作者 · 2007-12-23 20:26

已经把这段发到公司的信箱。回去学习一下。

只看该作者 · 2007-12-24 17:46

破坏试验2次：1：供电8V，工作正常。2：模拟手持电路触电，MCU无损坏。

只看该作者 · 2007-12-24 18:05

我没弄明白。
老大们快研究研究，是否有关？？

只看该作者 · 2007-12-24 22:43

潮敏是器件的一种失效方式。
大致的意思是，某些封装内部积存了湿气（水分），此时一过回流焊，或者用热风枪吹下来，内部的水分迅速膨胀，破坏了原来的结构，导致器件开路失效。
如果坏芯片吹下来的时候出现潮敏，那么会破坏现场，导致不能分析出失效的本质原因。
一般地，如果要把板子上面坏掉的器件弄下来分析，都要在烘箱里105度烘一段时间，（具体多少时间不清楚），然后再吹下来分析。

1万 · 2007-12-24 22:45

不小心上到100楼！

只看该作者 · 2007-12-25 08:49

2万 · 2007-12-25 13:12

帅有个屁用！到头来还不是被卒吃掉！

1万 · 2007-12-25 13:44

2007年12月专题讨论----单片机程序丢失的原因与抑制方法

如此看来编程器的选用也是保证产品质量的重要环节

古版说得是

真是个学习的好地方

c8051f在下完程序后最好将JTAG相应脚节地,这样一来可以抗干扰

那么其他类型的单片机是否也要接地？

运行环境

刚接触Flash，学习下

强力建议LZ不能电在高湿环境下做上一个月

两位大侠真厉害sharks,martin----病根找到了

~~,根治的办法就是

大家能不能具体的谈谈某种单片机的抑制方法

是不是“潮敏”现象？

48楼的大侠，的确厉害

新用stc

我还是第一次听说95提到的“潮敏”现象

仔细看了一下，和潮敏没关系

那根本就是不合格的产品！

欢迎香帅！

~~,现学现用~~

没帅那就更加有个屁用了…………

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