关于“三次设计”——容差设计（Tolerance Design）

发表于 2013-4-15 10:27

原本想写一篇关于“设计”的较为完整的小文，思量后觉得“不合时宜”。

下面这玩意儿听说过的估计不会多，更别说搞懂且会应用的。

http://baike.baidu.com/view/1853615.htm

没这玩意儿，设计仅是一纸空文。

发表于 2013-4-15 10:51

老大可以分享你对容差设计的理解啊

发表于 2013-4-15 11:05

Cresta 发表于 2013-4-15 10:51
老大可以分享你对容差设计的理解啊

一句话：“世界是不确定的”。

或者说：“上帝也喜欢掷摋子”。

发表于 2013-4-15 11:51

Cresta 发表于 2013-4-15 10:51
老大可以分享你对容差设计的理解啊

我替HWM简单回答一句。
举个例子：一个分立元件放大器，甲方案要求各电阻误差小于20％，三极管放大倍数40～200，乙方案要求电阻误差小于5％，三极管放大倍数100～150，丙方案要求各电阻误差1％，三极管放大倍数100～120。
哪个成本低，哪个在温度变化时容易稳定，一目了然。
不知道这个例子是否恰当，还请HWM教正。

发表于 2013-4-15 12:01

俺也学maychang整个例子.

楼主的同行整出个RB=hFE*(RC+RC//RL), 无任何条件

不指明任何应用条件，那么就应该具有普适性。

==========================================

OK，在晶体管多极放大器中，第一级的输出阻抗RL为后级的输入阻抗，设为400欧，第一级的RC为10K，12V供电得到一个很低的集电极电压（1伏多）。
有点经验的人，先不管温度稳定性如何。先把Rc加5%，RB减5%，第一级就饱和挂了。

这就是“无容差设计”。

容差设计，要适应储多工作条件：温度，湿度，电源波动，器件公差等等...

我个人做了有几百个计算表，但是我从来不给我的助手用，为什么呢？他们还弄不清楚参数的容差范围啊，仅仅是个参考。

发表于 2013-4-15 12:23

搬凳接受各位的再教育

登录 · 发表于 2013-4-15 13:13

本帖最后由 Cresta 于 2013-4-15 13:18 编辑

maychang 发表于 2013-4-15 11:51
我替HWM简单回答一句。
举个例子：一个分立元件放大器，甲方案要求各电阻误差小于20％，三极管放大倍数40 ...

那我上传各文档，还有一个不知道啥原因，上传不了

登录 · 发表于 2013-4-15 13:20

压缩补上

发表于 2013-4-15 15:47

做芯片的天天跟这个打交道，做分立件的会少些，是由行业特点决定的：用最老的工艺做，加上封装测试等，也得25万往上走，加上周期约3个月，所以合计代价是玩一次要50万往上走，失败个三五次，小公司受不了是要倒闭的，所以每年要支付百万软件费也值，温度工艺变化等各种极端情形充分考虑，做出来的电路足够“乐百氏”，成功率才高。而分立件加急改板也只不过几百块钱，代价小，再者老板也不愿意花几十万买软件。

发表于 2013-4-15 17:09

分立件加急板表面上改一次只要几百块, 实际上运作成本远远不止, 至少要大一两个数量级. 相对而言, 单片机软件开发者的机会就比较多, 整个产品的设计过程中, 可以改几十次, 甚至几百几千次, 反正验证时间就那么几分钟.

发表于 2013-4-15 17:27

本帖最后由 xmar 于 2013-4-15 17:32 编辑

由于电路数字化，系统硬件中大量引入可编程的软件，如MCU、DSP以及FPGA等，系统硬件容差设计的重要性大大降低。道理很简单，“容差”通过事后的软件的升级而得到改正。

发表于 2013-4-16 00:14

软件也需要容差设计啊！1

发表于 2013-4-16 08:59

第一页占座

发表于 2013-4-16 09:06

坐下来听课！

发表于 2013-4-16 09:17

设计有三：

一）系统功能

二）器件参数

三）实现容差

如果此帖能引发各位的思考，其目的也就达到了。

发表于 2013-4-16 09:25

当然，这不仅是给出几个公差范围那么的简单。此仅为提醒有那么件事情而已。

其实，早先已给出一个相关帖子：

https://bbs.21ic.com/icview-470098-1-1.html

发表于 2013-4-16 10:35

好好！~

发表于 2013-4-17 17:17

占座，认真听课。

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