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一、描述:PCB为LED显示屏显示单元板：<br />1、因客户要求电路按4层板设计,顶层为原器件层（所有原器件Pin均通过过孔与信号层相连，后亦敷GND）,<br />2、第二层为信号层，<br />3、第三层为电源层 ，<br />4、底层为GND；<br />５、客户之所以要求如此设计是为了让产品的ＥＭＣ更具优势；<br />二、量产异常问题描述：<br />１、ＰＣＢ分两次打样均未发现有开路现象；<br />２、批量做板时出现信号层及电源层有开路现象且ＬＥＤ正极开路的板上都不会有别的信号线开路，信号线开路的板没有ＬＥＤ正极开路的现象。<br />３、ＰＣＢ板在出厂前都有做过飞针测试，均无开路，部分板在加工后通电测试才有开路现象。<br />三、ＰＣＢ板设计描述：（针对内层）<br />１、信号线为0.254mm(10mil)电源线为1.5mm（５９mil）<br />２、电源层有3.3V及5V，且整层除5V走５９mil的线外其余敷3.3V电源（最细处大于５９mil）<br />３、电路原理简介：电路为红色LED正极接3.3V，蓝色和绿色LED正极接5V，所有LED负极接至恒流驱动芯片，通过LED最大电流为21mA。<br />四、异常问题分析：<br />１、从电路来分析，因电路中信号线过细导致信号线被烧断，但无异常问题的板整板LED全部点亮48小时不间断老化均未有开路现象，故可排除；另一方面红色ＬＥＤ正极走线大于59mil理论上来讲应不可能开路。<br />２、此外所有芯片工作电压为5V，最大电流为150mA，线宽为2mm亦有少部分开路。<br /><br />综合上所述，是否可以认定为PCB厂板生产工艺存在问题，或与设计有关系呢？或与生产过程中的工艺有关？请各位高手指点，谢谢！附截图 |
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