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晒板了,多批评,多指教!

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楼主: linxiyiran
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lz29092| | 2008-5-27 11:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览

我看不错啊

加油

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linxiyiran|  楼主 | 2008-5-30 14:45 | 只看该作者

一起交流,共同进步

很抱歉,由于任务较多,近一个星期没来社区了。PCB布线已经完成,第一次独立的绘制PCB,边学边画,中间遇到了很多问题和麻烦,真的算是在探索中前进,但庆幸的是有公司同事和论坛朋友的帮助和支持,使得自己又向前走了一步。板图附在后面,下面就朋友们的问题进行交流,希望各抒已见,共同进步:
to:10楼
我自己也觉得不少线走的太长,有的拐角也很多,但可能是没有经验,觉得自己没法处理,不知道朋友们有哪些很好的经验,不妨在这里分享一下,以共同进步。
to:13楼
这位朋友说的很有道理,我也知晓,但在网络上很少遇到讲解布线原则的资料,也向同事们请教了,说需要经验的不断累积,希望朋友们在这里共享一下个人的布线原则,让我们这些初道之士少走弯路。
to:16楼
我对于地线的处理没有经验,所以只能借鉴同事们的做法,用最后覆铜来解决,但确如这位朋友所说,覆完铜后留下很多没边在一起的GND,只能很繁琐的进行修改和处理,觉得好痛苦啊。
to:18楼
板子是2层的,我自己也觉得布局不太合理,密度分布不太均匀,右则部分元件大都是封装比较大的,到布完线后,才发现右则好空啊。另外还有一个原因,电路板布局是经过工程师的调整,并不是个人的想法。
to:19楼
LCC删掉后可行吧,如果删除了先将其他线布线,再布它的话,会不会有很多线要处理,我觉得也会很麻烦的吧。
to:20楼
谢谢这位朋友的批评,我也觉得依然存在很多问题,但由于当前水平有限,还看不出来,所以更加的希望朋友们能将平时的经验分享出来,小的方面来让我们共同进步,大的方面来说提高国人的设计能力和技巧。

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linxiyiran|  楼主 | 2008-5-30 14:53 | 只看该作者

整板

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linxiyiran|  楼主 | 2008-5-30 14:58 | 只看该作者

隐藏覆铜

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linxiyiran|  楼主 | 2008-5-30 15:01 | 只看该作者

顶层

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linxiyiran|  楼主 | 2008-5-30 15:03 | 只看该作者

底层

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lelee007| | 2008-5-31 09:57 | 只看该作者

正反面好多线都是平行走的

频率高了串扰会很大吧
不过要是说频率低了不会有什么影响的话,就不用考虑布局了
随便摆一下,连通了应该就能用
哈哈

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surperchen| | 2008-5-31 10:14 | 只看该作者

学习了

学习了

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surperchen| | 2008-5-31 10:18 | 只看该作者

不关地线你怎么联

不关地线你怎么联,到最后铺铜的时候不是又和大面积的铜连载一起了吗?
结果都是一样的啊.

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wkman| | 2008-5-31 10:26 | 只看该作者

lm3s2016的板子。

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engineer_m| | 2008-6-3 16:11 | 只看该作者

说句外行话,仅参考

走线粗细,在低频电路中,主要还是看电流大小.

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heroxue| | 2008-6-16 13:08 | 只看该作者

我觉得还是可以啦

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sjl2006| | 2008-6-18 10:32 | 只看该作者

给lz铺铜后的整版提个意见

定位孔与铜之间距离太近,可能会有电磁兼容问题。

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34
胡永江| | 2008-6-22 21:03 | 只看该作者

第一次就这样

无地自容啊 

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wq0175| | 2008-6-25 09:20 | 只看该作者

焊盘有些小

1.固定元件(大概是电阻吧)的焊盘有些小,焊接几次焊盘容易坏。
2.电解电容尽量离发热元件远一点。
3.管脚间距比较小相邻二个管脚连接,最好连接点走出来,管脚中间直接连接有时不便于检查管脚是否有连焊,另外便于导热。
4.便于生产应该加激光定位点。

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leming1010| | 2008-6-25 15:52 | 只看该作者

俺学习了!!

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webber8351| | 2008-6-25 22:53 | 只看该作者

要离量产还有一定的距离

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hzx6567| | 2008-7-4 08:58 | 只看该作者

re

不错 向楼主学习

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yadog| | 2008-7-6 23:31 | 只看该作者

re

这样地平面应该分割很厉害把

保证电气间距

有光耦之类的隔离器件的话,器件下面不建议走线

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40
yutantou| | 2008-7-7 08:50 | 只看该作者

板上有那么多没布线的地方,要是我们老板会把我咬死的。

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