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请教：晶体外壳如何焊接？

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myic200610|  楼主 | 2013-7-24 21:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶体, 接地
请教：
想将晶体外壳接地，但在焊接时，却发现晶体外壳无法焊接。
请高人指点！
谢谢！

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沙发
ang629| | 2013-7-25 07:46 | 只看该作者
以前焊接发现有损坏晶体的情况，后来就不焊直接点胶，也有看到别人用一个类似细铁丝之类的把晶体身体扣在pcb上，再焊接铁丝的，看起来比较麻烦

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板凳
jjjyufan| | 2013-7-25 08:37 | 只看该作者
烙铁功率大点，温度高点

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地板
mmuuss586| | 2013-7-25 08:44 | 只看该作者
一般温度调高点焊接。但容易把晶体焊坏

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5楼
499734424| | 2013-7-25 09:18 | 只看该作者
据说焊接容易损坏，我们都是点胶

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6楼
dirtwillfly| | 2013-7-25 12:41 | 只看该作者
提高烙铁温度，缩短与晶振的接触时间

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7楼
myic200610|  楼主 | 2013-7-25 18:41 | 只看该作者
ang629 发表于 2013-7-25 07:46
以前焊接发现有损坏晶体的情况，后来就不焊直接点胶，也有看到别人用一个类似细铁丝之类的把晶体身体扣在pc ...

请问，点胶可以让晶体壳体和地连起来（指电连接）吗？

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8楼
handlike| | 2013-7-25 21:34 | 只看该作者
晶振侧面不容易挂锡，从板子上拉导线到晶振上面很容易焊接。就是有点难看和麻烦，我也为这事想找个更好的方法。
观注中......

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9楼
ang629| | 2013-7-25 22:17 | 只看该作者
晶体外壳不需要接地吧！我们当时是做rtc用，也蛮准的

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10楼
NE5532| | 2013-7-25 22:41 | 只看该作者
先要镀锡，弄一点松香摩擦一下就上去了。楼上做RTC的看不出来晶体的杂散辐射的，做RF的就知道了。

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11楼
myic200610|  楼主 | 2013-7-26 10:03 | 只看该作者
谢谢大家指点！
再次焊接时，我试试大家推荐的方法！

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12楼
宋业科| | 2013-7-26 10:25 | 只看该作者
高频的也不一定要焊接。有外壳带脚的晶体。

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13楼
宋业科| | 2013-7-26 10:26 | 只看该作者
应该是火花焊。

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14楼
turf123| | 2013-7-26 12:35 | 只看该作者
找个质量好的电脑主板，看看那个晶振就是用铁丝捆在PCB上的。直接焊接，一是麻烦，二是容易伤。

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15楼
skm2008| | 2013-7-26 12:43 | 只看该作者
一般都是用胶固定的

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