请教：晶体外壳如何焊接？

发表于 2013-7-24 21:48

请教：
想将晶体外壳接地，但在焊接时，却发现晶体外壳无法焊接。
请高人指点！
谢谢！

发表于 2013-7-25 07:46

以前焊接发现有损坏晶体的情况，后来就不焊直接点胶，也有看到别人用一个类似细铁丝之类的把晶体身体扣在pcb上，再焊接铁丝的，看起来比较麻烦

发表于 2013-7-25 08:37

烙铁功率大点，温度高点

发表于 2013-7-25 08:44

一般温度调高点焊接。但容易把晶体焊坏

发表于 2013-7-25 09:18

据说焊接容易损坏，我们都是点胶

发表于 2013-7-25 12:41

提高烙铁温度，缩短与晶振的接触时间

发表于 2013-7-25 18:41

ang629 发表于 2013-7-25 07:46
以前焊接发现有损坏晶体的情况，后来就不焊直接点胶，也有看到别人用一个类似细铁丝之类的把晶体身体扣在pc ...

请问，点胶可以让晶体壳体和地连起来（指电连接）吗？

发表于 2013-7-25 21:34

晶振侧面不容易挂锡，从板子上拉导线到晶振上面很容易焊接。就是有点难看和麻烦，我也为这事想找个更好的方法。
观注中......

发表于 2013-7-25 22:17

晶体外壳不需要接地吧！我们当时是做rtc用，也蛮准的

发表于 2013-7-25 22:41

先要镀锡，弄一点松香摩擦一下就上去了。楼上做RTC的看不出来晶体的杂散辐射的，做RF的就知道了。

发表于 2013-7-26 10:03

谢谢大家指点！
再次焊接时，我试试大家推荐的方法！

发表于 2013-7-26 10:25

高频的也不一定要焊接。有外壳带脚的晶体。

发表于 2013-7-26 10:26

应该是火花焊。

发表于 2013-7-26 12:35

找个质量好的电脑主板，看看那个晶振就是用铁丝捆在PCB上的。直接焊接，一是麻烦，二是容易伤。

发表于 2013-7-26 12:43

一般都是用胶固定的