1、元器件布局可微调,以便有利于后期生产加工。比如:D1/D7可一同横向/纵向放置;OPSWx器件最好朝向一致;U1器件不要和右侧接口靠得太近,应加大间隔距离;BIT1~BIT3之间的安装距离加大些,便于后期维修拆卸及安装;板子中间部位的电阻朝向尽量做到一致并对齐。。。。
2、增加MARK点、安装固定孔位、注意使用散热焊盘。
3、走线需要调整一下,分享一下个人经验。
3.1 首先走电源线,电源线不要形成环路;
3.2 然后走信号线,信号线之间对干扰不太敏感的,可以走在一起,以便留出较大面积的低阻地平面。
3.3 最后地线采用直接覆铜的形式完成连接(多打些过孔)。
比如:板子左下角的DB9-F的2、3引脚完全可以走到同一面。如果把板子上的地线连接先全部取消掉,再调整信号线,可选择的走线方式就更多了。
4、PCB设计没有最好,只有更好,多参考、多总结。。。 |