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中级工程师
阮天宇00 发表于 2013-10-9 19:25 最上面的是蓝线是什么?地还是电源?那么细?
使用特权
dldlf21 发表于 2013-10-9 19:30 连晶振的地太绕了。。但不是高频也没什么问题。。。还有晶振的封装你确定是圆的吧。。。。。。 ...
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高级工程师
elec921 发表于 2013-10-10 08:53 线都描成这种形状,很有耐心。你们公司就是这种风格吧?
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cubasa 发表于 2013-10-10 12:14 还是没有完全理解负片画法呀
胡斯哲 发表于 2013-10-10 12:18 额 不懂什么叫做负片画法呀
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总工程师
cubasa 发表于 2013-10-10 12:25 负片画法是先在需要分割的地方画上线,然后再倒过来,有线的地方变无线,原来没有线的地方全部变成铜箔。 ...
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中级技术员
yyjccit 发表于 2013-10-11 11:03 JP3那块电路可以优化下,折线有点多
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高级技术员
clarkewayne 发表于 2013-10-12 09:29 請教一下,爲什麽有些线引出来的时候很大块,但是中间的走线又很细呢,空间应该是有的,这是出于什么样的考 ...
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资深工程师
jlass 发表于 2013-10-12 16:35 如果Y1是32.768k的晶体,这个板子算是废了一半 最外的一圈如果是地的话,这个板子算是彻底废了 ...
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胡斯哲 发表于 2013-10-12 16:41 那该怎么改正呢
jlass 发表于 2013-10-12 16:47 两面板,一面全铺地,另一面走线(10mil),电源走外圈(要粗20~50mil,最后可直接铺铜),线走不下可少 ...
**_2124 发表于 2013-10-12 16:58 同一块铜皮宽度时大时小; 走线有些没必要的拐角,该拉直的没拉直; 元件摆放不整齐(可以通过设置格点来放 ...
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