锡焊的质量是靠正确的操作工艺实现的，而绝不是把焊料简单的熔化堆积在被焊件的表面上，这种简单的堆积被称为虚焊。虚焊的焊点也许在短期内能稳定工作，但时间一长就会出现通过的电流变小或时断时续地通过电流，也可能使电路出现断路。因此对焊点的质量要求阳必须消灭虚焊现象，使焊点达到标准焊点的要求。
焊点表面应呈现光滑状态，不应出现棱角及拉尖现象。产生不光泽的原因是焊料熔点高，电烙铁温度低，不能充分使焊料处于溶融状态，极易产生虚焊。产生拉尖的原因除焊接温度过高外，还与焊接时烙铁撤去的方向及速度有关。
即使是选用可焊性好的材料作为焊件，但由于不清洁等原因仍可影响焊接质量。例如，被焊件表面有油污，指纹，杂质，氧化膜等。因此要求在焊接前，必须保证被焊件表面的清洁。对于污垢可用机械打磨及溶剂清洗方法去除；对于氧化膜可散助焊剂于以清除。
焊剂的种类繁多，业余焊接可使用市售的焊锡膏，它具有易于焊接、迅速清洁、含酸适度及绝缘良好等特点，可用于一般印制电路的焊接。用法也很简单，将此膏抹于焊接处，然后再用烙铁熔焊料于焊接处即可。
焊剂的用量增加，助焊的效果会增大，可焊性就越好，但焊剂残渣的副作用也会随之增加，有些焊剂的残渣不仅会腐蚀金属零件，而且也会使产品的绝缘性变差。因此，在焊接完成之后，必须对残渣进行彻底的清洗。
提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但是锡焊温度过高反而会影响焊接的质量。温度过低又极易产生虚焊。因此，要根据情况适当掌握。通常把焊接温度控制在280到320度的范围内。
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