修改后的4层板，请各位大神批评指正，辛苦各位了，谢谢啦

发表于 2013-12-5 09:58

BitFu 发表于 2013-12-5 09:19
铺铜过孔覆盖会好一点吧

谢谢啦。什么意思呢？先覆铜，再过孔？还是先过孔，再覆铜？

发表于 2013-12-5 09:59

yytdragon 发表于 2013-12-5 09:38
难道过孔不应该是 full connect style 么

，这个格式在哪选的，我怎么都不知道呢？谢谢啦

登录 · 发表于 2013-12-5 10:27

如果是AD的话，就是如下图设置下就行了

另外这设计的芯片的接地焊盘太诡异了，不担心漏锡么。
还有那几个接地的管脚，为啥要和中心焊盘连一起……

发表于 2013-12-5 10:29

另外。。。VCC层，铺地干嘛……
细一看，要改进的还很多

发表于 2013-12-5 12:36

yytdragon 发表于 2013-12-5 10:27
如果是AD的话，就是如下图设置下就行了

谢谢啦，中间的焊盘是芯片的一个管脚，这个管脚是接地的，在上面的话不好焊，所以就开了个大焊盘。。。

发表于 2013-12-5 12:44

yytdragon 发表于 2013-12-5 10:29
另外。。。VCC层，铺地干嘛……
细一看，要改进的还很多

还有，中间的焊盘已经改了，谢谢啦。:)关于VCC层覆铜的事儿，我也直迷糊，您的意思是覆3.3V的铜吗？可对于高频信号来说，信号对于GND或者3.3V应该是一样的吧，VCC跟GND用电容连接的，如果是高频信号，那就间接导通了。。。。我是这样认为的。。。。。。；您的意思是覆哪个网络的铜呢？

发表于 2013-12-5 17:41

貌似TI的zigbee

发表于 2013-12-6 00:42

好象有射频通路，射频走线两边的接地孔太少了，这样射频电路有问题的。

发表于 2013-12-6 09:10

kiss1024 发表于 2013-12-5 17:41
貌似TI的zigbee

恩，就是，厉害啊

发表于 2013-12-6 09:10

ideerf 发表于 2013-12-6 00:42
好象有射频通路，射频走线两边的接地孔太少了，这样射频电路有问题的。

射频走线两边是指的哪个地方？不是天线吧

发表于 2013-12-6 09:18

不错