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修改后的4层板,请各位大神批评指正,辛苦各位了,谢谢啦

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楼主: kxy8888888888
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kxy8888888888|  楼主 | 2013-12-5 09:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览
BitFu 发表于 2013-12-5 09:19
铺铜过孔覆盖会好一点吧

谢谢啦。什么意思呢?先覆铜,再过孔?还是先过孔,再覆铜?

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kxy8888888888|  楼主 | 2013-12-5 09:59 | 只看该作者
yytdragon 发表于 2013-12-5 09:38
难道过孔不应该是   full connect style 么

,这个格式在哪选的,我怎么都不知道呢?谢谢啦

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yytdragon| | 2013-12-5 10:27 | 只看该作者
如果是AD的话,就是如下图设置下就行了


另外这设计的 芯片的接地焊盘太诡异了,不担心漏锡么。
还有那几个接地的管脚,为啥要和中心焊盘连一起……

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yytdragon| | 2013-12-5 10:29 | 只看该作者
另外。。。VCC层,铺地干嘛……
细一看,要改进的还很多

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kxy8888888888|  楼主 | 2013-12-5 12:36 | 只看该作者
yytdragon 发表于 2013-12-5 10:27
如果是AD的话,就是如下图设置下就行了

谢谢啦,中间的焊盘是芯片的一个管脚,这个管脚是接地的,在上面的话不好焊,所以就开了个大焊盘。。。

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kxy8888888888|  楼主 | 2013-12-5 12:44 | 只看该作者
yytdragon 发表于 2013-12-5 10:29
另外。。。VCC层,铺地干嘛……
细一看,要改进的还很多

还有,中间的焊盘已经改了,谢谢啦。:)关于VCC层覆铜的事儿,我也直迷糊,您的意思是覆3.3V的铜吗?可对于高频信号来说,信号对于GND或者3.3V应该是一样的吧,VCC跟GND用电容连接的,如果是高频信号,那就间接导通了。。。。我是这样认为的。。。。。。;您的意思是覆哪个网络的铜呢?

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kiss1024| | 2013-12-5 17:41 | 只看该作者
貌似TI的zigbee

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ideerf| | 2013-12-6 00:42 | 只看该作者
好象有射频通路,射频走线两边的接地孔太少了,这样射频电路有问题的。

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kxy8888888888|  楼主 | 2013-12-6 09:10 | 只看该作者
kiss1024 发表于 2013-12-5 17:41
貌似TI的zigbee

恩,就是,厉害啊

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kxy8888888888|  楼主 | 2013-12-6 09:10 | 只看该作者
ideerf 发表于 2013-12-6 00:42
好象有射频通路,射频走线两边的接地孔太少了,这样射频电路有问题的。

射频走线两边是指的哪个地方?不是天线吧

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dong00520| | 2013-12-6 09:18 | 只看该作者
不错

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