Fly_free 发表于 2014-1-10 16:46
这个指导书是工艺人员的工作了,硬件人员干不来的
亲,我们公司研发是要下生产,接地气的!最早的研发人员需要在公司生产实习三个月的,干的就是这些东西,就是为了让研发重视生产!虽然现在新入职的员工不在生产实习,但是他们一定要熟悉产品是怎么生产出来的,不是怎么研发出来的,这是最起码的要求,不然转正和考评分会很低!
我是项目负责人,也就是产品经理,产品的所有东西都要过我的手,所有文件需要我签字之后,总监才会签字。既然有了签字。就有了担责任的问题,所以我要熟悉产品的每一步,如果真出了什么事,就麻烦大了!
举几个与设计无关的例子吧:
1,结构方面:对于结构设计我们甚至要明白外壳是怎么拔模出来的,进料口放在什么位置才不会影响产品的外观体验(当然我们公司有自己的模具中心和产品设计中心),其实技术与我无关,仅仅因为我要签字,所以我得明白。
2,生产方面:首批小批量试产,研发人员必须参与组装,找到设计不合理的地方,期间还要听取生产人员的建议,有些设计的确不方便安装,提高生产效率!工艺文件是生产部与中试部配合研发人员编写,首批之后,文件下发至生产部。
3,PCB加工:首批小批量试产,我们研发人员要全部跟下来,包括打板、洗板、烘干、镜检、调试(烧录程序)、入库,比如有些元件容易虚焊、有些板子的下载口设计不合理都要进行优化。这部分工艺文件也是生产部与中试部配合研发人员编写,首批之后,文件下发至生产部。
4,产品注册方面:这部分的文件是由注册工程师配合研发人员编写,所以你还得明白注册的东西,包括各种标准!恶心至极!
PS:一个好的硬件工程师,就是杂货铺!你干的越多,等你跳槽,你的资本就是越多。说句实话,如果一个硬件工程师仅仅会几句C语言会抄袭几个老电路,再加上会用一下DXP,跳槽的薪金不会涨太多。 |