Fly_free 发表于 2014-1-10 16:46 
这个指导书是工艺人员的工作了，硬件人员干不来的
亲，我们公司研发是要下生产，接地气的！最早的研发人员需要在公司生产实习三个月的，干的就是这些东西，就是为了让研发重视生产！虽然现在新入职的员工不在生产实习，但是他们一定要熟悉产品是怎么生产出来的，不是怎么研发出来的，这是最起码的要求，不然转正和考评分会很低！
我是项目负责人，也就是产品经理，产品的所有东西都要过我的手，所有文件需要我签字之后，总监才会签字。既然有了签字。就有了担责任的问题，所以我要熟悉产品的每一步，如果真出了什么事，就麻烦大了！
举几个与设计无关的例子吧：
1，结构方面：对于结构设计我们甚至要明白外壳是怎么拔模出来的，进料口放在什么位置才不会影响产品的外观体验（当然我们公司有自己的模具中心和产品设计中心），其实技术与我无关，仅仅因为我要签字，所以我得明白。
2，生产方面：首批小批量试产，研发人员必须参与组装，找到设计不合理的地方，期间还要听取生产人员的建议，有些设计的确不方便安装，提高生产效率！工艺文件是生产部与中试部配合研发人员编写，首批之后，文件下发至生产部。
3，PCB加工：首批小批量试产，我们研发人员要全部跟下来，包括打板、洗板、烘干、镜检、调试（烧录程序）、入库，比如有些元件容易虚焊、有些板子的下载口设计不合理都要进行优化。这部分工艺文件也是生产部与中试部配合研发人员编写，首批之后，文件下发至生产部。
4，产品注册方面：这部分的文件是由注册工程师配合研发人员编写，所以你还得明白注册的东西，包括各种标准！恶心至极！
PS：一个好的硬件工程师，就是杂货铺！你干的越多，等你跳槽，你的资本就是越多。说句实话，如果一个硬件工程师仅仅会几句C语言会抄袭几个老电路，再加上会用一下DXP，跳槽的薪金不会涨太多。
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是什么公司啊？
天降大任啊
