从立项到试产，各位一般打样PCB几次？

发表于 2014-12-25 08:14

3次以内，超过3次一般都是需求或结构有变动。
项目里的模块是自己熟悉的话，也经常一次就OK

发表于 2014-12-25 08:15

结构需求没变动的话打6次，老板要跳起来了

发表于 2014-12-25 08:43

一般的1-2次，现在最多的一项4次了，还没有完成；

发表于 2014-12-25 09:16

做产品和做开发不一样，做产品时若有结构、工艺等参与会少走弯路。

发表于 2014-12-25 09:31

一般打样2-3次是正常的

发表于 2014-12-25 09:49

学习了，每多打一次板我都心惊胆战的，看来我也还算正常了

发表于 2014-12-25 09:54

像我这种学生党，一般一个项目打样1-2次，为了避免出错，第一版的时候留出尽量多的测试点和选择点，比如说，一个芯片既可以5V供电，由可以3.3V供电，电路上也有5v和3.3v的话，那么就在芯片的电源输入管脚上做成即可以选择5v输入又可以选择3。3v输入的样子

发表于 2014-12-25 09:57

一般2~3版算正常！多了的话要思考是为什么了？

发表于 2014-12-25 10:29

我一般至少3次，初版一次，调试后一次，试产后一次。

发表于 2014-12-25 10:35

电路不负责一般不会超过3次，复杂精密度高，可能打的次数多点

发表于 2014-12-25 10:39

通宵敲代码发表于 2014-12-24 21:07
这个要看项目的复杂度吧，还有老板给多少钱！
简单的一版就差不多了！复杂的基本没个5、6版做不下来！
如果 ...

做的太多，真的是非常损耗时间、精力、还有金钱，不得不注意！

发表于 2014-12-25 10:41

zjp8683463 发表于 2014-12-24 18:08
打样2-3次是正常的，6次有点多了。
可以别急着打样，找出更多问题在说。在旧板子上飞线，挖孔改造下 ...

我现在都做了个记录，出什么问题都有列表，发现一般是粗心、考虑不周、结构干涉、设计没有整体考虑细节、内部缺少沟通造成的。

发表于 2014-12-25 10:42

huayuliang 发表于 2014-12-24 19:03
布线方面的问题？？能否说下哪方面的应用？？

不是布线，布线基本一次搞定。

发表于 2014-12-25 10:45

lzlz70707 发表于 2014-12-25 07:46
如果项目需求没啥变动一般来说初版完事之后再改一次就差不多了
要是项目需求改来改去的，就不好说了。 ...

项目需求，有时候确实改来改去，再不改的基础上，还是出了许多问题

发表于 2014-12-25 10:46

pang3dsa 发表于 2014-12-25 08:14
3次以内，超过3次一般都是需求或结构有变动。
项目里的模块是自己熟悉的话，也经常一次就OK ...

结构改动太多了，不能直视

发表于 2014-12-25 10:46

pang3dsa 发表于 2014-12-25 08:15
结构需求没变动的话打6次，老板要跳起来了

老板不急，所以我着急了，看不下去了！

发表于 2014-12-25 10:48

cer1991 发表于 2014-12-25 09:54
像我这种学生党，一般一个项目打样1-2次，为了避免出错，第一版的时候留出尽量多的测试点和选择点，比如说 ...

这再开发阶段也是个好办法:D

发表于 2014-12-25 10:48

SBFX 发表于 2014-12-25 10:29
我一般至少3次，初版一次，调试后一次，试产后一次。

我觉得也应该如此。

发表于 2014-12-25 11:14

有过相关产品的设计经验的话，一般都在3版以内吧；
超过3版的，往往不是单纯硬件上的修改，而是结构，软件，产品功能上的改版需求；
如果是从来没做过的产品，技术上从零开始的，那就难说了。

发表于 2014-12-25 11:30

绝大多数一般不超过3次，很复杂的可能还多个1-2次。