最近正在采用ST的L298N设计一款直流电机驱动板，需要能够驱动24V，3A电流的直流电机。因为L298N的单通道驱动能力只有2A，所以我根据L298N的手册采取了两通道并联接法，如图1所示：
图1
这种接法是官方手册提供的，应该可行。左边通过ENABLE，IN1,IN2来进行电机控制，下面通过采样Rs的电阻电压就能够知道电机的动作电流了。现在的问题是：采用L298N来驱动电机(24V,3A)时，MCU和L298N的三根控制信号线是否有必要通过光耦隔离？
根据我在某宝上搜索L298N模块结果来看，其中有的是直接引出L298N的IN1,IN2,IN3,IN4,ENA1,ENA26根控制线，有的则是通过光耦隔离开的。根据我的查阅，对L298N的控制信号线进行光耦隔离，其作用一是为了防止由于电机驱动后级故障影响到前级控制部分，二是为了抗干扰处理，特别是在直流电机调速的时候。
如果确实需要对其进行光耦隔离，那么对应L298N下端的电流输出管脚上接的Rs电阻的电压检测同样要进行隔离处理，采样线性光耦的话，会存在参数的分散性问题，不知道对于此种模拟的隔离传输又应该做如何处理？网上看到说使用隔离放大器......
因为之前也未曾使用过该芯片，所以不甚了解，麻烦知道的用过的朋友帮忙解答一下此个疑问。在此先谢谢啦~~
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