本帖最后由 IC分享 于 2015-3-7 15:37 编辑
**转自：世纪芯
3实体分区
零组件布局是实现一个优异PCB设计程序的关键，最有效的技术是首先固定位于射频路径上的零组件，并调整其方位，使射频路径的长度减到最小。并使射频输入远离射频输出，并尽可能远离高功率电路和低噪音电路。
最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层，并尽可能将射频线走在表层上。将射频路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少射频能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。
在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个射频区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个射频信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。射频与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的射频路径对整块射频PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么零组件布局通常在移动电话PCB板设计程序中大部份时间的原因。
在移动电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另 一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在射频PCB板两面都不受RF干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小。
4金属屏蔽罩
有时，不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在射频区域内，但金属屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和装配成本都很高。
外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精密度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使零组件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于零组件更换和故障移位；由于金属屏蔽罩必须焊在接地面上，而且必须与零组件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。
尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好将信号线路层的下一层设为接地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去，不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围，不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在一起。
在整个PCB设计程序中尽管有以上的缺点，但是金属屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔离关键电路的唯一解决方案。 |
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