IC封装芯片封装中的OS测试是什么？

发表于 2015-7-22 10:21

比如那10万颗IC晶圆给封装厂封装，回来时，有几十个封装好的IC标记为OS不良。请问OS测试详细包括哪些项？（除开短路还有什么呢？）

发表于 2015-7-23 09:44

open/short不良，还有通导电阻、漏电流、绝缘阻抗吧

发表于 2015-7-23 09:53

dirtwillfly 发表于 2015-7-23 09:44
open/short不良，还有通导电阻、漏电流、绝缘阻抗吧

多谢！另外封装厂把外观不良的IC也和OS不良放一起了，引脚不正的IC。这类外观不良应该不属于OS不良对吧？

发表于 2015-7-27 15:40

:)

j308374705 · 发表于 2015-8-14 16:32

open/short测试，可能是芯片内部根本无die，也可能没有bonding wire，或者bonding wire有问题，例如塌丝碰到die表面造成短路
由于封装造成的问题可能要看距离数据，再结合XRAY decap才能知道到底是什么问题

另外也不能排除是测试导致的open short失效，测试接触有问题也常常会导致出现open，但是short基本都是芯片的问题了

发表于 2015-8-14 16:37

j308374705 发表于 2015-7-23 09:53
多谢！另外封装厂把外观不良的IC也和OS不良放一起了，引脚不正的IC。这类外观不良应该不属于OS不良对吧？ ...

外观不良也要看是缺脚不良还是marking问题
测试站是分不出外观不良的

不过一般人们嫌麻烦，机器测完，对失效样管做分bin，但是你跟人家要失效样品，人家就省事所有一起放到一个袋子里，

要么下次你特别说明不同分bin的样品都要单独装，然后寄送。

IC封装芯片封装中的OS测试是什么？

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