FPGA外挂两片DDR3， PCB设计走什么拓扑更好？

登录 · 发表于 2018-4-9 19:51

目前设计一个项目，使用赛灵思XC7K325T-2FFG676，外挂两片DDR3，速率为1600MT/S。我想请问一下PCB设计走什么拓扑更好？常用的好像是Fly-by和T型拓扑，请问哪一种更好呢？或者各自的优劣是什么呢，麻烦帮忙分析一下，多谢了！

发表于 2018-4-10 09:07

看下主控芯片支不支持读写平衡功能，如果不支持读写平衡功能，那么就不能使用Fly_by的拓扑结构，只能使用T型拓扑

发表于 2018-4-10 09:15

jjjyufan 发表于 2018-4-10 09:07
看下主控芯片支不支持读写平衡功能，如果不支持读写平衡功能，那么就不能使用Fly_by的拓扑结构，只能使用T ...

谢谢您的建议。再请问一下：如果主控芯片支持的话，哪一种拓扑结构更好一些呢？

发表于 2018-4-10 09:16

zhangst4 发表于 2018-4-10 09:15
谢谢您的建议。再请问一下：如果主控芯片支持的话，哪一种拓扑结构更好一些呢？ ...

Fly_by的拓扑结构

发表于 2018-4-10 09:50

jjjyufan 发表于 2018-4-10 09:16
Fly_by的拓扑结构

能够解释一下就更好了，不过还是很感谢！

发表于 2018-4-10 10:13

走线简单又省空间

[PCB] FPGA外挂两片DDR3， PCB设计走什么拓扑更好？