如何从DCDC芯片的壳温推断结温

登录 · 发表于 2018-5-9 20:32

本帖最后由 zoyee.l 于 2018-5-10 09:11 编辑

对于TPS54331芯片，在datasheet中只提及Operating Junction Temperature，即我们所说的结温，在datasheet也有一个章节power dissipation estimate，即功耗估算，可以通过公式Tj=Ta+Rth*P，即结温=环境温度+结到环境的热阻*功耗。
但对于实际测量温升，仅仅是使用热电偶去测量芯片表面的壳温，那么问题来了，对于datasheet中给出了很多热阻参数，到底用哪个？目前测试壳温达到110摄氏度，那么结温是否更高？

发表于 2018-5-9 20:44

把壳温按环境温度算，结温应该是更高的。这么高的温度，太不正常了吧？

发表于 2018-5-9 21:02

Tj=Tc+Rjc*P

发表于 2018-5-9 21:05

没有给出j-c的热阻，怎么推算结温。。。

发表于 2018-5-9 21:08

真不知道你是怎么看规格书的，规格书中这么明显的jc热阻数据看不到？

发表于 2018-5-9 21:09

Siderlee 发表于 2018-5-9 21:05
没有给出j-c的热阻，怎么推算结温。。。

基本都会给。没有给的话参考同类封装标准

登录 · 发表于 2018-5-9 21:19

lyjian 发表于 2018-5-9 21:09
基本都会给。没有给的话参考同类封装标准

当时看的是老datasheet，我重新看了下新的datasheet，那么对于以下参数，是RJC还是ΨJC呢？

发表于 2020-9-7 15:36

lyjian 发表于 2018-5-9 21:08
真不知道你是怎么看规格书的，规格书中这么明显的jc热阻数据看不到？

可他问的是“如何通过结温推断出结温”。意思是通过测量结温来估算出结温，而不是通过功耗来估算结温。

如何从DCDC芯片的壳温推断结温

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