ISD17240+功放走线问题

发表于 2019-1-28 15:41

大家好，我正在使用新唐的ISD17240语音芯片，配合一颗TI的功放芯片。我对音频走线不太熟悉，板子也比较小，有以下问题：
1.图中正面红色器件都是数字地，背面器件都是模拟地（SP+和SP-的地除外），我打算模拟分割按正反面方式可以吗？
2.音频输出到端子是否要分级走差分线，现在看来由于拐弯导致不能完美的走差分线，在输出端器件布局方面有没有更佳的放置？
3.SP+和SP-的地单点接到端子处，由于还有SPI接口，通讯会不会干扰音频部分？请各位指点一下，谢谢哦！！！
QQ截图20190128153901.png

发表于 2019-1-28 17:25

音频走线注意不要大环路，包括信号线和电源线。核心就是环路面积最小

发表于 2019-1-28 19:04

走线越短越好。

发表于 2019-1-28 20:20

不好走的地方可以过孔跳过去。

发表于 2019-1-29 07:58

低频功放，先走地线，然后信号输入，其他就不重要了

发表于 2019-1-29 08:54

dog_xin 发表于 2019-1-29 07:58
低频功放，先走地线，然后信号输入，其他就不重要了

整个背面做模拟参考地，整个正面做数字地，地这样做没问题吧？

发表于 2019-1-29 08:58

whtwhtw 发表于 2019-1-28 17:25
音频走线注意不要大环路，包括信号线和电源线。核心就是环路面积最小

环路面积一直没搞懂，看demo板的走线根本看不出来环路在哪哦，能简单解释一下吗？

发表于 2019-1-29 08:58

huahuagg 发表于 2019-1-28 19:04
走线越短越好。

SP+和SP-需要走差分吗？能不能走的太近？

发表于 2019-1-29 09:39

SP+ 和 SP- 不是差分，就是扬声器的两端而已，不要靠近，要布得粗些，免得损耗了功率。
不需要大面积地。大面积地线的话， SPI 接口的信号会耦合过去。
注意功放小芯片的散热。
从板子面积上看，所有元器件放在同一层就可以。

发表于 2019-1-29 10:41

arm86 发表于 2019-1-29 09:39
SP+ 和 SP- 不是差分，就是扬声器的两端而已，不要靠近，要布得粗些，免得损耗了功率。
不需要大面积地。大 ...

1.一层是可以放的下，但是模数分割就不好弄了，电源线我还想分别走四根给音频芯片三个供电引脚和功放供电引脚，所以觉得难度较大，正好器件的地可以分两层大面积。如果我SPI接口附近不弄铜皮，是否可以避免耦合问题，我还可以放心的大面积铺地？
2.我说的SP+,SP-是音频芯片的引脚的PWM输出，从这开始到我右上角的端子输出，都不用走差分线吗？其实我看他们官方的板子也没走差分

发表于 2019-1-29 12:08

lugeyaoxuexi 发表于 2019-1-29 10:41
1.一层是可以放的下，但是模数分割就不好弄了，电源线我还想分别走四根给音频芯片三个供电引脚和功放供电 ...

不敷大面积的地，不就是数模分割了吗？
根本就不需要敷铜。高速的数字信号线远离地线就是了。
再说了，ISD17240 芯片，在引脚布置上就已经分隔开了数模这两个部分。
SP+ 和 SP-，视作推挽结构的功率输出即可，所以要粗点。
实在想多调试点啥的，不妨在 F1 和 F2 后头预留两个电容的位置，到时候焊接个 pF 级的电容是试试。

发表于 2019-1-29 12:29

看资料，应该有说明

发表于 2019-1-29 13:23

songchenping 发表于 2019-1-29 12:29
看资料，应该有说明

资料中地和电源区分的很清晰，但是其他的没展现太多

发表于 2019-1-29 13:25

arm86 发表于 2019-1-29 12:08
不敷大面积的地，不就是数模分割了吗？
根本就不需要敷铜。高速的数字信号线远离地线就是了。
再说了，IS ...

够专业，你说的我基本明白了，方便加我下qq：853597931吗大神？

发表于 2019-1-29 15:59

看来这中间学问很大

发表于 2019-1-30 11:06

功放的布板属于数字吧？

[技术问答] ISD17240+功放走线问题

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