PCB走线时地和电源最后走线吗？

发表于 2019-6-1 20:39

PCB走线时地和电源最后走线吗？

发表于 2019-6-1 20:47

我有个坏习惯，gnd不布线，最后敷铜。

发表于 2019-6-1 21:26

不过我也是搞电气的，设备接线设计也是单点接地。这种坏习惯的副作用就是，要隔离，且单片机侧的电流要小。

发表于 2019-6-2 07:47

我的意思不是地线不步，只是先把相邻的地线连起来，最后放过孔，把各个区域连起来，然后覆铜。

发表于 2019-6-2 09:39

跟着网络线布完再覆铜，电源走线要确保电流够用

发表于 2019-6-2 14:56

一样操作，布线hide GND。最后过孔解决。

发表于 2019-6-2 15:17

地线应该伴随电源线走，换句话说就是尽可能减小两者的环路。

发表于 2019-6-2 15:18

一般先走高低信号线吧，最后走电源和地

发表于 2019-6-3 12:57

先难后易。

发表于 2019-6-3 14:11

我倒是认为电源和地要优先考虑，尤其是地，铺地只能保证连接，不能保证地线线径

发表于 2019-6-3 14:21

我来补充下吧，我第一次布线的时候，看了网络上的很多说法，各有各的说法。
但是相对固定的说法，我总结如下。
就单片机系统来说：
第一优先级，最高速的线就是晶振，所以晶振享有优先权。（基于网上说的高速线）
第二优先级、去耦电容，必须靠近单片机或其他芯片。（基于网上去耦电容的说法）
第三优先级、spi，i2c，uart，pwm属于比晶振慢点的高速线（环路要小）。buck电源的输入环路（由于buck电源输入是不连续的，环路要小。
第四优先级，5V供电，各芯片供电，星型布局，切割环路。
其他的慢速io，那就绕吧，毕竟是慢速。
基于以上优先顺序，优先级低见到优先级高的就绕。
不知各位还有什么看法。

登录 · 发表于 2019-6-3 19:17

发表于 2019-6-4 07:02

不太认同啊，走了信号线什么的，电源线跟GND都太粗了，最后走的话没地方走啊

发表于 2019-6-4 09:01

在PCB布线时，如果元器件非常紧凑的话，地线最好是布线过程中都连接起来，不然的话到最好地线就不好连接了

发表于 2019-6-4 10:58

数字电路和模拟电路就好像天使与魔鬼一样，差别巨大
因此布线不能一概而论

发表于 2019-6-4 10:59

高速数字电路：如DDR，或者lvds等，也有其极为特殊的要求

发表于 2019-6-4 11:02

先是布局，良好的布局成功了一半，再走关键的信号线，如SPI,UART,高频信号线的GPIO,再走地线，再走电源线，再低频的GPIO线。对数字板，布地。完成。高频信号线必须考量信号回流通道，也就是说底面必须要有连续的地平面到电源地。如IC的电源地。

发表于 2019-6-4 11:40

电源和地想好大体方向，最后布是可以的，如果电流特别大，就要提前安排，不要到最后发现电源布不开，就悲剧了

发表于 2019-6-4 11:43

同上，电源很重要，走线的时候就要考虑它。地线一般用铺铜解决，修改的时候方便点。

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