哪位知道厂家制作PCB时，孔内壁不上锡，是自动的还是人工

发表于 2009-3-5 13:28

我已经设置了孔不上锡，以前有个厂家我不说，他就会照做 但现在这个厂家，他说：凡是孔，统统的上锡，不需要时可以用钻头二次钻掉；或者事先人工用橡皮帽塞住，阻止镀锡； 所以，想知道，大的厂家是不是可以不需要人工干预？ 现在的这个厂家需要千叮嘱万嘱咐，因为他凡是孔就上锡，晕。。。

发表于 2009-3-5 13:31

发表于 2009-3-5 13:45

简单的工艺问题，表达清楚了就行，又不用多花钱

发表于 2009-3-5 14:00

因为之前的厂家几乎从不用口头说明，这个厂家你得相当认真的跟他强调，所以有点怀疑是不是他技术落后。 多谢两位老大啦

发表于 2009-3-5 14:12

就工艺而言，焊盘和机械孔的处理差异很大，这你可以仔细看其照相分片。成规模的PCB厂家一般是不会根据客户的口头要求去加工的，这涉及到合同问题。所以做PCB最好是把所有的要求落实到图纸或文件上。

发表于 2009-3-5 16:40

    但生产过程不是由文件主导全自动完成的，具体工艺步骤就要看生产厂的内部管理水平了。不过，对正规的委托方而言，出具独立的、详细的工艺文件是应该的，特别是批量产品，这样自然可以将人为疏忽导致的工艺错误大幅减少，对双方都是有好处的。

发表于 2009-3-5 19:46

据偶了解， 焊盘是在腐蚀之前就钻出来的，然后金属化，然后再腐蚀 而机械孔是在板子做好之后再钻出来或铣出来的,所以内壁肯定不会有铜。 当然，如果是异形焊孔，注意不是异形焊盘，是异形焊孔，可能要特殊说明一下，要不然最后铣出来，内壁就不带铜了。

发表于 2009-3-6 22:26

发表于 2009-3-8 14:58

或者说金属化与非金属化。 PCB制造，下料之后首先就是打孔，然后沉铜。这是因为沉铜之后要再电镀铜加厚加固，必须得保证此时铜皮是完整的，要不怎么电镀？往后才是做出各层的图形。最后还有外形加工。 沉铜孔不论什么形状，都是先加工的，非沉铜孔都是在加工外形时同时做，你不要总想着我画机械层了肯定不沉铜，你就多跟工厂的技术员说一句，我在机械层上画俩孔，不沉铜。这就行了。

哪位知道厂家制作PCB时，孔内壁不上锡，是自动的还是人工

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用机械层，不用焊盘或过孔

本来就是"用钻头二次钻掉"

哈，就是想了解这个工艺应该是怎么样的

一般情况下机械孔要画在机械层，否则会作为一般焊盘处理

虽然文件本身带有工艺条件

偶从来没有遇到过这种问题呢

空上锡了，有影响吗？

是沉铜与非沉铜吧？

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