有隔离的模拟地和数字地，大面积覆铜应该铺哪个？

发表于 2009-1-2 15:24

1）为了EMC性能好点，想加上大面积覆铜，因为用了DC/DC模块，模拟地和数字地是隔离的，但是在同一块pcb上。模拟和数字电路相互有交叉，没法完全按区域分开（因为接插件的限制），这种情况应该铺模拟地还是数字地呢？<br /><br />2）同一块pcb另外还有几个继电器控制220V交流负载，在继电器的交流脚附近，要不要覆铜呢？还是什么都不覆，其他电路、走线尽量远离最好？

发表于 2009-1-2 17:33

继电器附近不要铺了。

发表于 2009-1-2 17:41

模拟电源24V，数字电源5V，分别由DC/DC模块提供，相互已经是隔离的，如果覆铜，只能覆一个吧？那么我应该选模拟地还是数字地来覆铜呢？

发表于 2009-1-3 12:26

这个问题不好简单一概而论，要看整体工艺。

发表于 2009-1-3 13:25

电路上不连通的。交叉是指走线上有交错，没法分成干净的区域，因为插座的关系，譬如数字部分大部分主体在左边，模拟部分基本在中间，但是因为插座在右边，所以部分线路必须穿过模拟部分才能连到插座；模拟部分也是类似的原因，部分走线必须穿过数字部分，这就是我所说的交叉。

发表于 2009-1-3 15:27

好像仪器里面的模拟部分都是外加屏蔽的

发表于 2009-1-3 23:43

不过EMC设计比较需要经验性的东西，而且要综合电路细节考虑，大体上可以分区域独立覆铜。

有隔离的模拟地和数字地，大面积覆铜应该铺哪个？

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分割地，如果处理得不好，倒反没有整地铺来得好。

因为两个电源本身就是隔离的

问题是你的不同地之间是否连通？你说的“交叉”何指

不同地之间是隔离的，

不建议模拟地大面积覆铜，会产生寄生电容

可以分区域各自覆铜

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